国科光芯完成数亿元B+轮融资,加速PIC量产及布局下一代硅光芯片赛道

一、致力于成为全球领先硅光芯片技术及整体解决方案

国科光芯(海宁)科技股份有限公司(简称:国科光芯)创立于2019年4月,总部位于浙江海宁,是一家集材料工艺、芯片设计、集成封装、光电子器件、应用算法、系统集成等综合能力为一体的国家高新技术企业。

国科光芯以“为同行者掌灯”为使命,致力于成为全球领先硅光芯片技术及整体解决方案公司。

投资界(ID:pedaily2012)9月9日消息,近日,国科光芯(海宁)科技股份有限公司(以下简称”国科光芯”)宣布

1、完成数亿元人民币B+轮:融资。本轮融资由

四川省科创投资集团

2、领投,:杭州凯泰资本、山东省科创集团等

机构跟投,充分彰显了资本市场对硅光芯片赛道及国科光芯核心技术价值的高度认可。

二、星汉光子)的扩产投入以及海外交付中心的建设规

1、本轮募集资金将重点用于下一代单波40

本轮募集资金将重点用于下一代单波400Gbps硅光芯片、1.6T/3.2T硅光探测器芯片、3.2T/6.4T NPO/CPO、OIO芯粒等新产品开发、数通子公司(子品牌:星汉光子)的扩产投入以及海外交付中心的建设规划,为公司在AI算力光互连浪潮中的规模化增长奠定坚实基础。

国科光芯现有员工190余人,其中博士10余人,研发人员占比超过60%。

核心骨干均来自行业内知名光芯片、光模块公司,核心芯片研发团队深耕硅光领域超过20年,具备从材料生长、芯片设计到封装测试的全链条自主创新能力,致力于为客户提供高性能硅光集成芯片解决方案。

2、产品在多家客户端完成验证并实现批量出

国科光芯已成功开发并量产400G/800G/1.6T硅光TX-PIC芯片,产品在多家客户端完成验证并实现批量出货,同时提供具备可量产性的硅光单通道400Gbps技术路线,持续引领行业代际演进。

国科光芯将在2026年9月举办的深圳光博会展示单波400Gbps硅光调制器的最新成果,其调制器带宽达到了85GHz,3.2T硅光芯片的插入损耗小于12dB(1分4结构,包含耦合损耗),同时全部采用Fab量产工艺制作,为单波400G硅光量产化探索了一条路线。

面向AI算力基础设施向3.2T代际演进的趋势,国科光芯已完成前瞻性技术与产能布局。本轮融资资金将聚焦三大战略方向:

其一,加速下一代产品矩阵研发。

三、扩产成都数通基地

1、扩产成都数通基地

公司将全力推进单波400Gbps硅光芯片,1.6T/3.2T硅光探测器芯片、3.2T/6.4T NPO/CPO、OIO芯粒等新产品的开发,构建覆盖”发射—接收—共封装”的完整硅光芯片产品矩阵,抢占3.2T代际技术制高点,并深度参与CPO/OIO等下一代光互连架构的产业生态建设。

其二,扩产成都数通基地。

公司将持续加大成都数通子公司(子品牌:星汉光子)的扩产投入,扩充晶圆产能与测试能力,打造面向数通市场的规模化量产基地,为AI数据中心客户的高速增长需求提供充足的产能保障。

2、我们坚定看好公司成为全球硅光芯片领域

其三,策划建设海外交付中心。

面对全球AI算力客户日益增长的就近交付与快速响应需求,公司将建设海外交付中心,构建本地化的技术支持、测试验证与供应链协同能力,全面提升全球客户的交付确定性,加速国际化战略落地。

“光互连是AI算力基础设施的核心瓶颈环节,硅光芯片则是光互连的技术制高点。

国科光芯团队深耕硅光领域超过15年,公司400G/800G/1.6T产品的批量出货验证了其技术领先性与工程化能力,我们坚定看好公司成为全球硅光芯片领域的领军企业。

四、硅光渗透率迎来历史性拐点

1、硅光渗透率迎来历史性拐点

AI集群的规模化建设正推动光互连向1.6T、3.2T快速演进,硅光渗透率迎来历史性拐点。

国科光芯在性能、良率、功耗等关键指标上均已跻身行业第一梯队,且前瞻布局了CPO/OIO等下一代技术路线。

我们期待与公司携手,共同见证中国硅光芯片走向全球。”

2、投资界原文地址

投资界

原文地址:

https://news.pedaily.cn/202609/568742.shtml

来源: 投资界-首发快讯
产业标签 算力中国/光模块与网络设备/CPO与硅光
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