【阿斯麦赢得台积电和三星承诺,使用其新一代EUV光刻机】

钛媒体App 9月8日,荷兰光刻机制造商阿斯麦(ASML)连续发布三则公告,宣布与台积电、三星电子及英特尔晶圆代工(Intel Foundry)推进高数值孔径(High NA)极紫外光刻(EUV)技术应用。

其中,台积电计划自2030年起将阿斯麦High NA用于先进制程大规模生产;三星计划于2028年前首次将High NA用于DRAM大规模生产。

英特尔则表示,目前已处理超过100万片采用High NA相关技术的晶圆。(广角观察)