远见网一、硅光集成逐渐成为主流光互连方案
1、硅光集成逐渐成为主流光互连方案
随着AI算力集群从万卡迈向十万卡规模，基于III-V族分立光电子器件的方案进一步面临工程极限。
硅光集成逐渐成为主流光互连方案，同时成为NPO、CPO、OIO下一代光互连架构的核心技术底座。
以中际旭创、新易盛等为代表的光模块龙头厂商，均在自研硅光集成芯片。
2、羲禾科技作为一家独立第三方硅光集成芯
与此同时，羲禾科技作为一家独立第三方硅光集成芯片厂商，也已踏上了IPO征程。
格隆汇获悉，上海羲禾科技股份有限公司（简称“羲禾科技”）于近期回复了交易所首轮问询。
公司此次科创板IPO招股书于6月30日获受理，由国泰海通证券担任保荐人。
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羲禾科技成立于2021年5月，2025年11月改制为股份有限公司，总部位于上海市普陀区。
本次发行前，公司实际控制武爱民通过直接及间接的方式合计控制羲禾科技45.3944%的表决权。
公司的主要机构股东包括元禾原点、深圳达晨、朗玛峰创投、雅恒创投（红杉资本）等。
羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G及1.6T，并已拓展3.2T及6.4 TNPO/CPO收发集成芯片。
公司为芯片设计公司，采用Fabless模式，主要采购晶圆代工及后道加工服务等。
二、专注于硅光集成芯片领域与估值约37亿元
公司的硅光集成芯片是硅光模块的核心组件，下游用户涵盖全球头部光模块厂商及云服务厂商，当前主要产品已在AI集群及超大型数据中心中实现大规模供应，并已拓展跨数据中心互连及硅光传感。
根据沙利文的数据，2025年，羲禾科技硅光集成芯片全球市场占有率约为13%。
报告期内，公司主要产品为400G、800G及1.6T速率系列硅光集成芯片，均支持FRO、LPO及LRO应用。
1、公司硅光集成芯片产品概况，
公司与产业链龙头厂商合作，为其LPO光模块开发硅光集成芯片，相比于FRO光模块，LPO光模块无需DSP芯片，在功耗、时延、成本等方面具有突出的优势。
在生产制造环节，当前主流的硅光量产工艺平台为8英寸，公司助力晶圆代工厂开发12英寸硅光工艺平台，推动硅光工艺向12英寸升级。
羲禾科技本次拟募集资金24.3亿元，主要用于“AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目”、“下一代硅光集成芯片研发及产业化项目”、“研发中心建设项目”及补充流动资金。
募集资金用途，
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近两年，受下游需求增长的驱动，羲禾科技的收入有所增长。
2、关键财务数据，
羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G及1.6T。
三、光互连正成为高性能算力网络连接的必然趋势
1、主营业务收入按照产品类型分类，
报告期内，羲禾科技的主营业务毛利率分别为80.78%、50.75%和62.82%。
2、同行业毛利率对比情况，
报告期内，羲禾科技向前五大客户的销售额占当期营业收入的比例分别为100.00%、98.41%和96.40%，客户集中度较高。
羲禾科技最近三年累计研发投入为1.43亿元，占最近3年累计营业收入比例为26.59%。
现金流量表情况，
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羲禾科技硅光集成芯片全球市占率约13%，下游客户也可能成为潜在竞争对手
硅光集成技术系光电领域技术迭代发展的核心前沿方向，其基于硅基材料利用CMOS工艺进行光电子器件开发与集成，属于集成电路与光电子学的交叉领域。
其将光信号的超高带宽、低传输损耗及抗干扰特性与硅基集成电路的高集成度、大规模、低成本的量产制造优势深度结合，实现了芯片级的光电架构革新。
当前AI集群及超大型数据中心的算力扩容与传输互连能力严重失衡，电互连面向超高算力场景已触及物理极限，光互连正成为高性能算力网络连接的必然趋势。
而在光互连方案中，随着AI算力集群从万卡迈向十万卡规模，基于III-V族分立光电子器件的方案在通道密度成倍提升时，其功耗控制与封装体积进一步面临工程极限。
四、硅光集成当前算力基础设施建设中成为主流光互连
1、硅光集成当前算力基础设施建设中成为主
根据光模块厂商测算数据，在实现相同的传输速率和传输距离的条件下，硅光方案总成本可降低近20%，模块内组件体积减少近30%，功耗及可靠性表现均优于分立光电子器件方案，降低了大模型训练中的系统功耗并提升了网络稳定性。
硅光集成正在当前算力基础设施建设中成为主流光互连方案，同时成为NPO、CPO、OIO下一代光互连架构的核心技术底座，并逐步向自动驾驶、可穿戴设备、工业及医疗等多元化场景拓展。
Scale out中，硅光集成芯片是硅光模块的核心组件。
Scale up中，当前以电互连为主，光互连有望成为下一代Scale up的主要互连方式，硬件的封装形式或将从可插拔的硅光模块转变为面向NPO/CPO应用的光引擎，硅光集成芯片在其中亦为关键组件。
全球硅光模块与NPO/CPO光引擎市场规模，
当前硅光集成芯片的行业竞争格局中，硅光集成芯片的厂商主要可分为三类。
2、硅光作为其整体业务版图的一部分
一类为以Intel及Cisco作为代表的综合性平台厂商，硅光作为其整体业务版图的一部分，服务于自身生态亦面向市场开发供应；
第二类为以中际旭创及新易盛等为代表的光模块龙头厂商，基于自身产业链布局向上游芯片延伸，其自研硅光集成芯片主要适配自产硅光模块。
第三类为以羲禾科技为代表的独立第三方厂商，面向全市场供应硅光集成芯片。上述厂商除Cisco主要聚焦电信外，其余均主要聚焦数据通信领域。
值得注意的是，公司下游客户主要是光模块厂商。硅光行业正处快速发展期，吸引力增大，部分下游客户也在自研芯片。
若客户自研取得突破并减少外购，而公司又不能保持产品优势、及时开拓新客户或新场景，则可能对业绩产生不利影响。
这也是首轮问询中，监管层重点关注的问题之一。
