芯璨科技完成近亿元A+轮融资

一、并在深圳与成都布局研发基地协同支撑

合肥市芯璨科技有限公司(以下简称“芯璨科技”)

是国内人机交互与显示驱动芯片赛道高速成长的专业芯片设计企业,总部坐落于合肥市高新区,并在深圳、成都布局研发基地协同支撑。

公司专注于全栈式触控芯片及系统解决方案的研发与产业化落地,成功填补国内相关领域空白。

投资界(ID:pedaily2012)8月25日消息,

1、芯璨科技

二、安徽省与合肥高新区三级国有资方协同跟投

1、正式完成近亿元A+轮融资

正式完成近亿元A+轮融资。本轮融资由国内头部产业资本

讯飞创投领投,安徽省、合肥市、合肥高新区三级国有资方协同跟投,头部券商国元集团旗下直投基金——国元基金共同参与投资,合肥高投、兴泰资本、科大硅谷、创谷资本等本土优质国有资本机构联合加持。

2、这一“产业资本+三级国资+头部券商直

这一“产业资本+三级国资+头部券商直投”的豪华投资矩阵,充分彰显了资本市场对公司核心技术、产业化能力及未来发展前景的高度认可。

目前,公司已完成超40款芯片全流程开发,是全球唯一覆盖1至110寸全尺寸屏幕的触控芯片供应商,产品广泛应用于智慧教育大屏、平板电脑、轻薄笔记本等多场景终端设备。

凭借扎实的自研技术与可靠的产品品质,公司已成功进入多家行业头部企业供应链,与华为、联想、科大讯飞、京东方、视源股份等建立稳定供货关系,产业化落地节奏稳步提速。

三、优化流片与封测等产业链环节协同管理

1、本轮融资资金将主要聚焦三大方向

本轮融资资金将主要聚焦三大方向:

加大核心技术研发迭代投入,持续推进全尺寸触控芯片、显示驱动芯片等技术升级,不断夯实技术护城河,加速新产品的客户验证与试产落地;

深化市场渠道建设,扩充营销与现场技术支持团队,搭建更完善的终端客户服务体系,优化项目对接、现场调试、量产跟进全流程服务能力,持续拓宽市场覆盖边界;

完善供应链与品质管控体系,优化流片、封测等产业链环节协同管理,提升产品可靠性与一致性,保障大批量订单高效、稳定交付,持续扩大现有产品市场渗透。

四、公司将依托资本赋能

1、公司将依托资本赋能

未来,公司将依托资本赋能,持续深耕核心赛道,补强技术研发、市场拓展、客户服务全链条能力,始终保持稳健向上的发展势头,为客户提供更加稳定可靠的芯片集成方案保障,全力打造具备全球竞争力的国产芯片,助力国内人机交互与显示驱动芯片产业高质量发展。

2、投资界:2、原文地址与https

原文地址:

https://news.pedaily.cn/202608/568076.shtml

来源: 投资界-首发
产业标签 半导体长征
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