【宇晶股份:切磨抛设备下游半导体行业应用占比不超过5%】

2026-08-07 分类：快讯 / 产业动态 阅读(75) 评论(0) 赞(1)

钛媒体App 8月7日,宇晶股份发布异动公告,截至本公告披露日,公司切磨抛设备下游应用领域以光伏行业为主,占比约90%;半导体和消费电子行业应用占比较低,其中半导体行业应用占比不超过5%,对公司业绩影响较小。

(公司公告)