阜时科技完成超4亿元C4轮融资,加速物理AI空间感知芯片布局

一、阜时科技完成超4亿元C4轮融资交割

阜时科技完成超4亿元C4轮融资交割，投资方包括信通电子、精测电子等上市公司、产业资本及专业机构。

1、阜时科技主营激光雷达核心芯片及机器视

阜时科技主营激光雷达核心芯片及机器视觉方案，其全固态激光雷达SPAD芯片已实现主流车企车规级前装量产，累计出货超百万颗，正布局RGBD一体芯片技术以拓展底层光电芯片应用边界。

二、投融资：阜时科技

三、SOURCE & COPYRIGHT

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