一、巽霖科技宣布完成近2亿元B轮融资——这已是该
1、巽霖科技宣布完成近2亿元B轮融资——
8月4日消息,巽霖科技宣布完成近2亿元B轮融资——这已是该公司半年内完成的第三轮次融资。
2、本轮由英诺基金与同鑫资本等新股东投资
本轮由英诺基金、千乘资本、海目星、光莆股份、同鑫资本等新股东投资,金雨茂物、海通开元、北岸产投等老股东持续加码。
二、以及光通讯前沿应用布局
1、以及光通讯前沿应用布局
募集资金将主要投向玻璃基板产能扩张、封装产线建设投产、制程精度升级研发,以及光通讯前沿应用布局。
2、巽霖在天津自主建设了玻璃基板全流程工
巽霖在天津自主建设了玻璃基板全流程工厂,从切割、减薄、TGV成孔,到PVD金属化、电镀、图形化、阻焊,全制程一厂覆盖,年产能30万平方米。
三、公司覆铜结合强度数倍于行业水平
1、公司覆铜结合强度数倍于行业水平
依托源自航空发动机热障涂层体系的自研PVD覆铜技术与Cu-ABX四元合金种子层,公司覆铜结合强度数倍于行业水平,TGV量产孔径与深径比覆盖主流需求,连续VCP电镀产能数倍于传统线体。
2、公司Mini LED背光与COB直显
目前,公司Mini LED背光、COB直显及MIP显示模组基板已进入批量出货阶段,并通过自有模组封装线体获得国内头部客户验证——玻璃基板PCB从实验室走向生产线的“最后一公里”,已被打通。

远见网
