巽霖科技完成近2亿元B轮融资

一、巽霖科技宣布完成近2亿元B轮融资——这已是该

1、巽霖科技宣布完成近2亿元B轮融资——

8月4日消息,巽霖科技宣布完成近2亿元B轮融资——这已是该公司半年内完成的第三轮次融资。

2、本轮由英诺基金与同鑫资本等新股东投资

本轮由英诺基金、千乘资本、海目星、光莆股份、同鑫资本等新股东投资,金雨茂物、海通开元、北岸产投等老股东持续加码。

二、以及光通讯前沿应用布局

1、以及光通讯前沿应用布局

募集资金将主要投向玻璃基板产能扩张、封装产线建设投产、制程精度升级研发,以及光通讯前沿应用布局。

2、巽霖在天津自主建设了玻璃基板全流程工

巽霖在天津自主建设了玻璃基板全流程工厂,从切割、减薄、TGV成孔,到PVD金属化、电镀、图形化、阻焊,全制程一厂覆盖,年产能30万平方米。

三、公司覆铜结合强度数倍于行业水平

1、公司覆铜结合强度数倍于行业水平

依托源自航空发动机热障涂层体系的自研PVD覆铜技术与Cu-ABX四元合金种子层,公司覆铜结合强度数倍于行业水平,TGV量产孔径与深径比覆盖主流需求,连续VCP电镀产能数倍于传统线体。

2、公司Mini LED背光与COB直显

目前,公司Mini LED背光、COB直显及MIP显示模组基板已进入批量出货阶段,并通过自有模组封装线体获得国内头部客户验证——玻璃基板PCB从实验室走向生产线的“最后一公里”,已被打通。

来源: 投中网-商业深度
产业标签 半导体长征
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