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银河证券:算力需求高增,驱动光模块结构性升级与价值重构

36氪获悉,银河证券研报认为,当前光通信行业正经历由AI算力需求爆发驱动的深刻结构性变革,行业景气度已从传统的周期性波动转向由技术迭代与资本开支共振支撑的长期扩张通道。全球主要云厂商及AI企业持续上调算力基础设施投资预算,直接拉动高速光模块需求呈现非线性增长。研报认为2026年开始,高速产品在数通领域的渗透率正加速提升,1.6T产品已进入批量交付周期,需求端高增为产业链各环节的产能释放与盈利兑现提供了较坚实的基本面支撑;随着需求高增长确定性的不断提升,产能释放也从年初开始逐季改善,虽然当前上游原材料紧缺情况依旧存在,但随着国产替代等进程的不断加深,紧缺程度或将持续收窄。

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满仓AI的投资者,几天回撤50%,重新理解长期主义-远见网

满仓AI的投资者,几天回撤50%,重新理解长期主义

一、亏麻了与两年白干 韩建盯着交易软件里那个刺眼的数字时,是7月中旬的一个傍晚。 窗外的天已经黑透了,屏幕的蓝光映在他脸上,三十万浮亏的数字红得扎眼。 那是他过去两年在AI赛道上一点点攒下的收益,几个交易日里,就像手里攥不住的沙子,漏得精光...

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【SK海力士称无计划收购英特尔俄亥俄芯片园区】

钛媒体App 7月22日,据报道,SK海力士表示,其无计划收购英特尔在俄亥俄州的芯片制造园区。“我们没有收购计划,”SK海力士发言人在电话中表示。“英特尔致力于俄亥俄项目,我们将继续推进投资以加快厂区建设,”英特尔发言人表示。此前有媒体报道称,SK海力士正洽谈收购英特尔位于俄亥俄州的半导体园区,目标是在5年内于美国生产存储芯片。(广角观察)

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2026年二季度末公募基金非货管理规模前十名单一览

随着公募基金2026年二季报披露完毕,行业交出亮眼成绩单:总规模逼近40万亿元大关,达39.66万亿元,单季大增2.14万亿元;非货管理规模同步跃升至24.04万亿元。在增量结构上,债券基金与混合基金成为主要驱动力,主动权益基金规模亦稳步回升。头部机构格局保持稳固,易方达基金、华夏基金、广发基金稳居非货规模前三,富国基金成功跻身“万亿俱乐部”,使行业内非货规模破万亿的公募机构增至4家。此外,二季度共有52家公募机构非货规模增长超过100亿元,其中14家增长超过500亿元。主动权益基金方面,科技方向仍是规模增长较为集中的领域。多只人工智能、半导体、数字经济主题产品规模实现明显增长。(证券时报)

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AI算力需求驱动+产品涨价,半导体产业链上半年业绩大面积预增

最高预增743倍,半年度利润高达110亿元,以存储模组龙头江波龙为代表,A股半导体公司上半年业绩大面积预喜。半导体公司上半年业绩为何增长?AI算力需求爆发带动需求增长,叠加产品涨价,布局AI赛道的半导体企业依托产品“量价齐升”,实现营收与利润同步高增。展望下半年,有业内人士分析称,在北美四大云厂资本开支持续加码、头部大模型公司商业化持续落地的情况下,AI算力需求有望维持高增长态势,算力链条上的AI芯片、半导体设备与材料等细分环节,将持续保持较高景气度。(上证报)

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算力超节点带火液冷,浸没式液冷崭露头角

随着算力新基建超节点的涌现,其背后的液冷技术引发了行业新一轮关注。记者近日在2026世界人工智能大会(WAIC 2026)采访发现,华为、中兴通讯、新华三、浪潮等知名服务器厂商超节点的热管理系统已全线向液冷升级,其中包括主流的冷板液冷,还有方兴未艾的浸没式液冷。中金公司预测,随着新技术的亮相,2026年迎来液冷放量元年,全球智算中心液冷市场将达1147亿元,同比增长273%,2027年仍有望保持高增长。受访人士普遍认为,受高算力提振,液冷新技术正在不断升级,并落地应用。伴随着氟化液价格走低,浸没式液冷将迎来工程化阶段,市场景气度可期。(上证报)

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中信证券:展望2026年下半年,红利资产有望进入估值修复区间

36氪获悉,中信证券研报称,2026年上半年受到地缘形势扰动、流动性收紧等多重因素冲击,大类资产呈现出显著的高分化、高波动特征。展望2026年下半年,红利资产有望进入估值修复区间;预计黄金短期震荡磨底而长期存在结构支撑;主动权益基金中的风格中性组合有望受益;量化基金超额收益或迎来改善;绝对收益型“固收+”基金在分化行情中的适应性更强;宏观配置策略受流动性扰动影响有望减弱;主观CTA策略预计更具优势。

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英伟达Vera CPU测试显示AI智能体编排性能提升,支持高并发推理

英伟达7月21日表示,AI云平台DeepInfra测试显示,Vera CPU相比其他CPU产品,在AI智能体工作负载下可实现最高2.2倍编排速度提升,并支持最高1.6倍更多智能体并发运行。DeepInfra表示,其平台每周处理近5万亿Token,其中约30%来自智能体应用。英伟达称,随着AI智能体承担更多推理、规划和工具调用任务,CPU在模型调用过程中的调度效率将成为AI基础设施性能的重要因素。(界面)

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