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星凡智能完成新一轮超3亿融资,加速AI进入真实世界

星凡智能正式宣布完成新一轮超3亿融资,由鼎旭投资领投,开普云、高捷资本、桉树资本等机构跟投。原文链接

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Hugh2026-07-06发现阅读()

SK海力士计划通过发行美国存托凭证上市筹资43万亿韩元

SK海力士计划通过发行美国存托凭证上市筹资43万亿韩元。(财联社)

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Hugh2026-07-06快讯阅读()

华体科技在攀枝花成立新能源汽车充电服务公司,注册资本200万

36氪获悉,天眼查App显示,近日,华体超充(攀枝花)新能源汽车充电服务有限公司成立,法定代表人为刘毅,注册资本200万人民币,经营范围包括电动汽车充电基础设施运营、新兴能源技术研发、集中式快速充电站、充电桩销售、储能技术服务等,由华体科技全资持股。

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Hugh2026-07-06快讯阅读()

爱仕达与智元机器人签署战略合作协议,五大方向开展深度合作

爱仕达下属人形机器人子公司与智元机器人于7月6日正式签署战略合作协议。根据协议,双方将在采购订单与产品交付、具身智能机器人委托制造、具身智能机器人供应链合作、技术支持及场景化赋能、股权投资及合资公司设立五大方向开展深度合作。(财联社)

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Hugh2026-07-06快讯阅读()

SEAJ大幅上调2026财年日本产半导体设备销售额预期,预计将破纪录

SEAJ发布预测报告称,受AI服务器先进逻辑芯片投资热潮带动,叠加以HBM为核心的DRAM产线投资大幅扩容,2026财年日本半导体设备厂商全球设备销售额,从此前2026年1月预估的55004亿日元上调约两成,上调金额达10498亿日元,最新预期为65502亿日元;相较2025财年同比大幅增长26.0%,年度销售额将首次跨过6万亿日元关口,连续第三年刷新历史峰值。SEAJ同时提到,AI服务器芯片需求持续火热,多家新建晶圆厂陆续投产,因此大幅上调2027财年日本半导体设备销售预期,由此前预估的56104亿日元上调至74017亿日元,同比增长13.0%,有望连续第四年创下历史新高。(财联社)

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Hugh2026-07-06快讯阅读()