星钥半导体完成新一轮超十亿元融资

一、本轮由宁德时代溥泉资本领投

1、本轮由宁德时代溥泉资本领投

星钥半导体（武汉）有限公司近日宣布完成新一轮超十亿元融资，本轮由宁德时代溥泉资本领投，美团龙珠、国泰海通、优山资本、鼎晖香港以及重庆、江苏多地国资平台共同参与，老股东高瓴创投、红杉中国、经纬创投、华业天成、君科丹木、盛裕资本、中天汇富和明势创投持续加码。

2、公司累计融资金额已超25亿元

截至目前，公司累计融资金额已超25亿元。

二、构建起多方协同的赋能体系

1、构建起多方协同的赋能体系

股东阵容覆盖产业资本、一线市场化机构与地方产业平台，构建起多方协同的赋能体系，为核心技术攻坚、产能布局落地与长期生态建设夯实了资金与资源基础。

2、围绕微显示与产品布局

星钥半导体（武汉）有限公司成立于2024年10月，专注8英寸硅基GaN MicroLED芯片的研发与产业化，围绕微显示、光互联两大赛道完成技术与产品布局，搭建IDM全流程制造能力，为AR近眼显示、AI算力光通信等领域提供核心光电子芯片解决方案。