【三星在日本开设先进芯片封装研发中心】

2026-09-08 分类：快讯 / 产业动态 阅读(70) 评论(0) 赞(2)

钛媒体App 9月8日,三星电子已在日本横滨开设了一家先进的半导体封装研发中心。三星之前曾宣布,计划从2024年起的五年内投资约400亿日元,用于扩建该实验室的研究基础设施并加强先进封装技术。

(广角观察)