远见网一、杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体
1、杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓
近日，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）宣布完成数亿元A轮融资。
2、本轮由方广资本与深创投集团联合领投
本轮由方广资本、深创投集团联合领投，远致星火、中国中车、株洲高科产投、华睿投资、余杭金控、传化资本、嘉道资本跟投，原有股东九智资本、毅岭资本同步超额追加。
二、协同打通“衬底外延－芯片器件－终端应用”全链
1、融资汇聚头部市场化创投与下游产业龙头
融资汇聚头部市场化创投、下游产业龙头及地方国资等多方优质机构，新老股东均对公司长期价值抱有坚定信心。
2、协同打通“衬底外延－芯片器件－终端应
一是支持下游芯片客户完成器件验证，协同打通“衬底外延－芯片器件－终端应用”全链路，推动终端示范应用；
三、以更高良率与交付效率满足客户增长的订单需求
1、以更高良率和交付效率满足客户增长的订
二是扩大6/8英寸衬底及外延量产产能，以更高良率和交付效率满足客户持续增长的订单需求。
2、镓仁半导体衷心感谢新老股东的信任与支
镓仁半导体衷心感谢新老股东的信任与支持，愿携手各方合作伙伴，加速国产氧化镓材料规模化应用，共迎第四代半导体产业的广阔未来。
