【基本半导体:与汉磊科技达成战略合作,将加快8英寸碳化硅晶圆开发及量产】

2026-08-04 分类：快讯 / 产业动态 阅读(65) 评论(0) 赞(1)

钛媒体App 8月4日,基本半导体在港交所公告,于2026年8月4日,公司已与汉磊科技股份有限公司达成战略合作。此次战略合作,双方将在之前长期合作的基础上,加快8英寸碳化硅晶圆的开发及量产。

(公司公告)