埃芯半导体完成近10亿元B+轮融资,聚焦晶圆制造、先进封装和高端科学仪器等领域

一、依托“光学 + X射线”双技术路线协同驱动

深圳市埃芯半导体科技有限公司（以下简称“

埃芯半导体

”）

聚焦晶圆制造、先进封装和高端科学仪器等领域，依托“光学 + X射线”双技术路线协同驱动，形成以半导体量检测装备为核心、以高端科学仪器为延展的业务布局。

。本轮融资汇聚国资基金、重要产业资本、头部财务投资机构及地方产业基金等多元力量，参与方涵盖

国新基金、鲲鹏资本、高瓴创投（GL Ventures）、亦庄国投、赛米基金、建信股权、中芯聚源、穗开投资、武创投、华工投资、深担创投、合肥高投、光谷金控等。

同时，深创投、长江资本、招商证券、华沃斯

等老股东持续加注。

埃芯坚持核心技术自主可控，围绕核心部件、自主算法、系统工程建立软硬件协同研发能力，形成了从底层技术研发、工程落地到客户应用落地的综合能力。

公司产品面向客户高端应用，在晶圆制造领域，公司产品重点覆盖薄膜厚度、关键尺寸、套刻误差、材料组分及晶体结构等量测需求；

在先进封装领域，重点面向混合键合、硅通孔、凸点等关键工艺，提供键合缺陷、内部孔隙、填充质量及套刻精度等检测与量测能力；

在高端科学仪器领域，产品服务于物理研究、材料分析、量子科学等科研及产业应用需求。

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埃芯

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https://news.pedaily.cn/202607/566965.shtml