3.3万亿!今年A股最大IPO来了

一、成为年内A股规模最大IPO

1、成为年内A股规模最大IPO

「IPO全观察」栏目聚焦首次公开募股公司,报道企业家创业经历与成功故事,剖析公司商业模式和经营业绩,并揭秘VC、CVC等各方资本力量对公司的投资加持。

今天(7月27日),长鑫科技在上交所科创板挂牌上市。

发行价8.66元/股,发行市值5792亿元,成为年内A股规模最大IPO。

开盘大涨471.59%,开盘股价49.5元,市值3.31万亿元,超过工商银行(2.77万亿元),成为A股市值第一。

截至发稿,股价为48元,市值3.21万亿元。

2026年一季度,长鑫科技单季归母净利润达到247.62亿元,是2025年全年利润的13倍。而在此之前的三年里,这家公司累计亏损超过300亿元。

这种戏剧性的业绩反转,发生在公司冲刺IPO的前夕。

长期以来,全球DRAM(动态随机存取存储器,即电脑和手机里负责临时存储数据的内存芯片)市场被SK海力士(市值约9.7万亿元)、三星(市值约9.6万亿元)、和美光(市值约7.7万亿元)三大巨头把控,合计占据超90%的市场份额。

然而,随着AI浪潮的爆发,三大巨头纷纷将产能转向利润率高达70%的HBM(高带宽内存,由多片DRAM垂直堆叠,AI GPU专属),导致通用DRAM供给急剧收缩。

这一由巨头战略转移意外留出的市场空缺,被长鑫精准承接。

从2005年朱一明带着10万美元初始资金回国,到2016年落户合肥开启代号“506”的造芯计划,长鑫用十年时间将良率拉升至90%以上,最终凭借通用DRAM产品的量价齐升,造就了历史性的利润暴涨。

然而,长鑫科技的野心不止于填补空缺。在AI时代真正的利润高地HBM领域,长鑫正顶着技术代差,死咬头部三大巨头。

随着端侧AI和推理需求的爆发,LPDDR(低功耗DRAM,广泛用于手机和AI PC)逐渐成为推理芯片的平替方案,这种AI硬件市场的不确定性,恰好为长鑫的追赶赢得了宝贵的战略窗口。

更深层的意义在于,作为全球最大的存储芯片消费国,中国多年来芯片进口金额超过石油,在屡遭外部出口管制的背景下,半导体产业的自主可控已成国家级战略。

在此大背景下,长鑫科技IPO募资295亿元中,220亿元用于设备采购与安装,长鑫正在用真金白银强行拉动一条从刻蚀、薄膜到量测的国产半导体供应链。

从股权结构来看,长鑫科技无控股股东及实际控制人,股权结构较为分散。创始人、董事长朱一明持有约2.65%的股份。

按照招股书披露的股东结构粗略测算,合肥国资相关主体合计持股约三成以上。

隶属合肥国资体系的清辉集电和长鑫集成位列第一和第二大股东,持股份额19.50%和10.54%,大基金二期持股7.86%、员工持股平台合肥集鑫持股7.53%、安徽省投持股7.12%、阿里云计算及阿里网络合计持股4.48%、兆易创新持股1.62%。

朱一明,1972年出生于江苏盐城,17岁考入清华大学物理系,后赴美国纽约州立大学石溪分校攻读电子工程硕士,毕业后进入硅谷存储芯片大厂工作。

在那里,他看到了一个行业现实:DRAM是几乎所有电子设备的核心组件,却被欧美垄断,中国当时一片都造不出来。

2005年,朱一明带着10万美元初始资金回到中关村,在在清华科技园成立了中国首家存储芯片设计企业芯技佳易,这家公司在2010年更名为就兆易创新。

值得一提的是,芯技佳易曾参加创业邦主办的“DEMO CHINA2007”活动,这个活动也是在清华科技园举办。

朱一明没有直接去做DRAM,而是选择了当时国际巨头正在逐步放弃的NOR Flash(一种主要用于存储固件和程序代码的闪存芯片,广泛应用于功能机、路由器、物联网设备等)。

2、三星等大厂正将产能集中转向利润更高

彼时,三星等大厂正将产能集中转向利润更高的NAND Flash,NOR Flash市场出现了供给缺口。

朱一明抓住了这个时间窗口,凭借更低的价格和稳定的供货,逐步打入国内电子产品供应链。

随着物联网设备和TWS无线耳机(如AirPods)的普及,NOR Flash需求持续增长,兆易创新顺势做大,最终做到了全球市占率第三(近两年)。

2013年,朱一明又带领团队切入MCU(微控制器,即工业设备、家电、汽车电子中负责控制逻辑的芯片),推出了中国首个基于ARM架构的32位通用微控制器产品系列,进一步扩大了公司的产品版图。

2016年,兆易创新成功在A股上市(当前市值超3000亿元)。

兆易创新上市的同一年,朱一明做了一个重要决定:辞去兆易创新总经理的职务,转身去做DRAM。

DRAM是存储芯片中技术壁垒最高、资金投入最大的品类。

一条12英寸DRAM产线的建设成本动辄超过百亿元,建设周期长达数年,且在量产前几乎没有任何收入。

更难的是,三大巨头在DRAM领域积累了数以万计的专利,任何新进入者都面临被专利诉讼的风险。

朱一明拿着做DRAM的方案跑遍全国,最终与合肥市达成合作,敲定了代号为”506″的国产DRAM项目——合肥产投出资144亿元,兆易创新出资36亿元,长鑫科技正式落户合肥。

专利问题是第一道关。朱一明盯上了2009年已申请破产的德国奇梦达(Qimonda)。

奇梦达曾是全球第二大DRAM厂商,破产后留下了大量专利资产。

其中有一项名为”埋入式字线架构”(Buried Wordline,简称BWL)的技术,能够在不触碰三大巨头核心专利的前提下实现DRAM的量产,是绕开专利墙的关键路径。

经过多轮谈判,长鑫最终拿下了奇梦达的技术文档和专利授权(约2.8TB的奇梦达技术文档和近2万个专利申请)。

解决了专利问题,接下来是工艺攻关。

朱一明没有选择从落后节点逐步追赶的常规路线,而是直接跳过中间的过渡工艺节点,攻克17nm(纳米)工艺。

这一策略的代价是早期良率极低——产线最初的良率只有0.3%,意味着100片晶圆中只有不到1片能产出合格芯片。

朱一明亲自带队攻关,历经数年将良率提升至90%以上。

2019年9月,长鑫12英寸晶圆厂正式投产,推出8GB DDR4(DDR是目前PC、服务器最常见的运行内存),实现了国内主流DRAM芯片从0到1的突破。

此后,长鑫陆续推出DDR5、LPDDR5等更高规格产品,逐步进入手机、服务器等主流市场。

从2018年天使轮到2025年6月上市前最后一轮融资,长鑫科技完成了九轮融资,累计融资额达数百亿元规模。

2025年6月完成最后一次增资时,公司的投后估值已经接近1600亿元,相当于2个MiniMax和3个商汤的最新市值。

在财务投资者方面,长鑫科技吸引了众多市场化机构的目光。

中金资本、君联资本、水木基金等VC/PE机构在不同阶段参与了投资。

二、用股权投资的方式承接了硬科技企业的资本需求

1、用股权投资的方式承接了硬科技企业的资

此外,招商证券、华安证券、中信建投、国泰海通、中金公司等多家头部券商也通过旗下另类投资子公司、私募基金、产业基金等形式完成入股。

五大行(工、农、中、建、交)的金融资产投资公司(AIC)也在长鑫科技IPO前最后一个大规模融资节点集中入局,用股权投资的方式承接了硬科技企业的资本需求。

和谐健康保险、国寿投资、人保资本等多家险资机构也通过股权投资方式入股,体现了“耐心资本”对硬科技的长期布局。

2、在“AI+存储”深度绑定的趋势下

在产业投资方阵营中,阿里巴巴和腾讯这两大互联网巨头赫然在列。

在2025年6月长鑫科技上市前最后一轮融资中,阿里云以61亿元认购了3.85%新增注册资本,是最后一轮融资中最大的单一投资方之一。

在“AI+存储”深度绑定的趋势下,互联网大厂的参与不仅带来了资金,更带来了数据中心、云计算等下游应用场景的战略协同。

三、A股存储芯片龙头兆易创新以1.8%的持股位列

1、小米产投与美的投资等终端厂商的入局

此外,小米产投、美的投资等终端厂商的入局,反映了其对核心供应链自主可控的战略需求。

更值得一提的是,A股存储芯片龙头兆易创新以1.8%的持股位列第八大股东。

2、在外部机构股东中最高

国资加持是长鑫科技一路走来的重要保障。

除了合肥国资,国家集成电路产业投资基金二期(大基金二期)以8.73%的持股比例位居第三大股东,在外部机构股东中最高。

四、安徽省投以7.91%的持股位列第五大股东

此外,安徽省投以7.91%的持股位列第五大股东,体现了省级资本对半导体产业链布局的战略考量。

中国国有企业结构调整基金(国调基金)也出现在股东名单中。

在长鑫科技长达十年的亏损期里,最早入局并始终坚定陪跑的是合肥国资。

2016年,当全球DRAM市场被三星、SK海力士和美光三家企业牢牢掌控,国内几乎无人看好一家创业公司能在这一领域突围时,合肥国资果断押注长鑫科技,在合肥经开区启动12英寸晶圆厂建设。

这不仅是“雪中送炭”,更是地方产业资本深度参与国家战略的体现。

第一大股东清辉集电是专为投资长鑫科技设立的公司,系无实际控制人结构。

其中,芯睿投资(合肥经开区国资体系)持有51.09%,长鑫集成持有48.90%。

1、实控人为合肥市国资委

长鑫科技第二大股东长鑫集成由合肥市产业投资控股集团100%持股,实控人为合肥市国资委。

第四大股东合肥集鑫是由长鑫科技高管、核心技术人员等间接持股的员工持股平台。

这种“多元分层”的资本版图,为长鑫科技从“0到1”的硬科技突围提供了坚实的后盾。

长鑫科技的主要股东及持股比例为:清辉集电19.50%、长鑫集成10.54%、大基金二期7.86%、合肥集鑫7.53%、安徽省投7.12%、阿里云计算及阿里网络(合计)4.48%、兆易创新1.62%。

长鑫科技在2026年一季度实现的247.62亿元归母净利润,背后有一组更能说明问题的历史数据:2022年亏损83.28亿元,2023年亏损163.40亿元,2024年亏损71.45亿元,三年累计亏损超过300亿元。

而在2025年,公司全年归母净利润为18.75亿元,首次实现年度盈利。

到2026年一季度,单季归母净利润就达到247.62亿元,同比增长1688.30%,一个季度的盈利已经

来源: 创业邦-投资频道
产业标签 半导体长征/芯片设计/存储芯片
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