【基本半导体:1.93亿元建造碳化硅模块封装产线基地】

钛媒体App 7月28日,基本半导体在港交所公告,7月27日交易时段后,公司与承包商中国建筑第二工程局有限公司订立工程总承包合约,建造位于深圳的碳化硅模块封装产线基地,合约价格1.93亿元(含税)。

该交易属须予披露交易,须遵守申报及公告规定,获豁免股东批准。公司将以内部财务资源及银行贷款结算代价,按施工进度付款。

董事会认为,该合约有利公司未来运营,条款公平合理,符合公司及股东整体利益。(公司公告)