远见网一、A股半年报预告密集出炉
7月，A股半年报预告密集出炉，半导体板块亮眼行情持续刷屏。
从上游半导体设备、核心芯片设计，到中游存储模组、晶圆代工，再到下游封测环节，半导体全产业链全线飘红，业绩集体大幅攀升。
1、芯片设计业，存储封神
如果说2026年半导体有“流量顶流”和“赚钱*”，那一定是存储芯片。无论是模组龙头还是芯片设计公司，均交出了足以震撼市场的成绩单。
佰维存储
江波龙
同比增长62204%到74394%
2、存储龙头：兆易创新
同样强势领跑，走出十倍级增长行情。2026年上半年实现营收115亿元左右，同比增长177%左右；
实现归属于上市公司股东的净利润为69亿元左右，同比增长1099%左右；
预计实现扣非净利润48.5亿元左右，同比增长791%左右。
德明利
预计2026年上半年实现营业收入160亿元至180亿元，同比增长289%至338%；
归属于上市公司股东的净利润预计为57亿元至65亿元，同比增长4932.74%-5611.02%。
报告期内，AI大模型推理端持续扩张，数据中心对高性能存储产品需求快速提升。
二、存储业与全是流量明星
同时，NAND Flash晶圆供应端扩产周期较长，供需关系趋紧推动存储产品价格上涨。
在百亿营收的大体量下，上述公司还能实现利润十倍跳涨，足以证明存储赛道的供需缺口已经到了“*紧缺”的地步。
1、北京君正
预计2026年上半年实现营业收入39.89亿元，同比增长77%；
归母净利润10.79亿元至12.82亿元，同比增长431.03%-531.34%；
扣非净利润预计10.49亿元至12.53亿元，同比增长551.97%-678.58%。
DRAM+Flash双线发力，稳稳吃下存储涨价和需求爆发的双重红利。
2、内存接口芯片龙头：澜起科技
3、算力芯片，跑出第二增长曲线
7月16日晚，海光信息、摩尔线程两家GPU龙头企业发布上半年业绩预告，其中摩尔线程预计今年上半年营收16.5亿元至17.5亿元，同比增长135.12%至149.37%；
海光信息预计今年上半年实现营收85亿元至93亿元，同比增长55.56%到70.20%，归母净利润17亿元至18.3亿元，同比增长41.50%至52.32%。
这组数据释放了一个明确信号：国产算力芯片已不只是“备胎”，而是真实承接了AI爆发带来的算力需求。
这背后，是大模型训练与推理对GPU的饥渴、国内数字化转型的加速落地，以及上市后资本与技术形成的正向循环。
随着AI应用持续推进，国产算力需求快速增长。
据弗若斯特沙利文预测，中国AI芯片市场规模将由2024年的1425亿元增至2029年的1.3万亿元，2025年至2029年的复合增速高达54%。
FPGA、SoC公司的最新财报数据也是半导体板块中不可忽视的亮点。
过去大家聊AI芯片，主要集中于云端GPU；但2026年，AI的竞争战场已经从云端转向边缘、终端。
工业智能、车载算力、本地大模型、智能家居的全面落地，让FPGA、SoC、物联网MCU芯片迎来快速增长期。
4、国产FPGA龙头企业：复旦微电
预计上半年实现营业收入22亿元—24亿元，同比增长19.64%—30.52%；
归属于母公司所有者的净利润8亿元—10亿元，同比增长313.19%—416.49%。
其业绩大幅提升，主要由于行业景气度回升及下游客户需求增长，公司的集成电路设计各产品线的收入与毛利均实现增长。
三、揭示了一个全新的产业趋势
同时，公司持续推进技术创新和产品迭代，FPGA系列产品、NFC射频、RFID产品、车规级MCU产品及多种解决方案不断推出并贡献营业收入。
FPGA凭借其高灵活性、高并行和低延时的特点，在AI及边缘推理领域具有广泛应用。
两大国产SoC龙头同样交出了超预期答卷。
瑞芯微
预计2026上半年营收预计28.7-29.1亿元，同比增长40.28%-42.24%，归母净利润8.5-9.1亿元，同比增长60.03%-71.33%。
1、全志科技
预计2026年上半年归母净利润为4.75亿元—5.15亿元，同比增长194.73%—219.55%。
就连细分赛道的Wi-Fi MCU龙头
博通集成
，净利润也实现149.59%至175.59%的同比增长，归属于上市公司股东的净利润为4800万元至5300万元。
2026年半年度实现营业收入6.2亿元至6.4亿元，同比增加65.24%至70.57%。
这一组组数据，揭示了一个全新的产业趋势：AI不再只靠云端算力撑场面，端侧、边缘智能正成为国产芯片的核心增量战场。
2、
半导体设备，“卖铲人”躺赢
行业有一句老话：牛市买设备。
当芯片设计、终端制造全面爆发，最确定性受益的，定然包含上游半导体设备厂商，它们是贯穿全产业链的“卖铲人”
3、国产测试设备龙头：长川科技
预计2026年上半年归母净利润9亿元至10亿元，同比增长110.76%-134.18%；
扣非净利润预计8.55亿元至9.55亿元，同比增长139.38%-167.38%。
随着半导体设备市场全线扩容，测试环节增速表现突出。
SEMI数据显示2024-2027E年全球半导体设备市场将持续扩容，市场规模将从2024年的1166亿美元增长至2027E年1556亿美元。
其中测试设备增长弹性显著*，2024-2027E年复合增速高达21.1%，预计未来随着AI芯片、车规功率器件需求爆发，芯片检测需求持续推高，带动测试设备中长期维持高增速。
4、
5、封测三巨头，集体狂飙：通富微电
预计2026年上半年净利润为16亿元至18亿元，同比增长288.26%至336.80%。
该公司深度绑定全球头部AI芯片厂商，高端GPU、CPU封装订单全年满载，同时HBM存储封装、车规芯片封装业务持续放量，高端业务占比不断提升，营收、净利润均稳步走高。
6、长电科技
预计2026年上半年归母净利润7.7亿元至9.5亿元，同比增长63.48%-101.7%；
扣非净利润预计7.4亿元至9.1亿元，同比增长68.95%-107.76%。
7、华天科技
同样爆发力十足，预计2026年上半年净利润为7.5亿元至8.5亿元，同比增长231.16%至275.31%；
扣非净利润为2亿元至2.8亿元，同比增长2559.59%至3543.42%。
先进封装规模化落地，正彻底改写封测行业的盈利逻辑。
2026年初，全球半导体产业迎来了一个标志性的拐点：台积电CoWoS先进封装产能缺口超过30%，日月光等行业巨头宣布封装服务全线涨价30%，多家AI芯片厂商公开表示，当前制约*AI芯片量产的核心瓶颈已经不止是7nm、3nm等先进制程的晶圆制造能力，还取决于先进封装环节的产能与技术供给。
以当前主流的AI加速芯片为例，采用Chiplet架构+3D堆叠封装的产品，相比同制程的单芯片方案，算力可以提升2-3倍，数据传输带宽提升5倍以上，同时整体成本降低40%。
这种“架构创新+封装升级”的模式，正成为全球头部芯片厂商突破性能上限的共识性选择。
四、更是一场产业逻辑的集中兑现
1、国内头部封测企业也在加码先进封装产能
与此同时，国内头部封测企业也在持续加码先进封装产能布局，逐步摆脱低端同质化竞争。
2、更是一场产业逻辑的集中兑现
2026年上半年的A股半导体半年报，不仅是数字的狂欢，更是一场产业逻辑的集中兑现。
从存储芯片的“暴利神话”，到算力芯片的“第二曲线”，再到设备与封测环节的“水涨船高”，全产业链的共振清晰地描绘出一个事实：AI已经从云端渗透进每一个半导体细分赛道。
