TCL中环:子公司拟投资119.6亿元建设集成电路用半导体大硅片深圳项目

36氪获悉,TCL中环公告,公司子公司中环领先拟以深圳中环领先为主体,投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”,项目总投资预计约119.6亿元。

项目规划产能为12英寸抛光片、外延片及测试片共计70万片/月,建设期共60个月。资金来源包括自有资金、股权融资及银团贷款等。

来源: 36氪-融资快讯
产业标签 半导体长征/设备材料
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