三星电子拟将谷歌TPU I/O芯片后端设计工作外包

2026-07-15 分类：快讯 / 产业动态 阅读(78) 评论(0) 赞(2)

7月15日,据报道,因代工需求不断增长,三星电子正考虑将谷歌TPU I/O芯片的后端设计工作外包。公司正考虑与AD Technology、Gaonchips、Alphachips三家韩国本土半导体设计服务公司合作。

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