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重点覆盖 政策快讯 · 公司动态 · 市场事件 内容规模 4,885 篇 最近更新 2026-07-15

【无线芯片嵌入单晶金刚石后突破散热瓶颈】

钛媒体App 6月10日消息,美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入一层超薄单晶金刚石,突破了高功率无线芯片散热瓶颈,并制备出性能创纪录的无线功率放大器,为6G通信、卫星互联网等高功率电子设备提供了…

马来西亚芯片出口今年有望突破1970亿美元

马来西亚半导体行业协会周二表示,得益于持续的半导体需求和稳健的生产表现,马来西亚2026年电气及电子产品出口额有望突破8000亿林吉特(约合1970亿美元),其中半导体约占出口总量的65%。 马来西亚…

硬科技领跑港股IPO,今年融资超1765亿港元

2026年上半年,港股IPO市场延续强势。今年以来已有65家企业在港股上市,合计募资超1765亿港元,硬科技与新质生产力企业成为发行的绝对主角。 业内人士认为,随着科技创新企业加速集聚、国际资本持续回…

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