一、pedaily2012)10月19日消息
上海芯际无限智能科技有限公司(下称“芯际无限”)致力以全栈自研的RISC-V技术为核心,面向汽车、具身智能、边缘终端、智算中心等,提供高智能、高性能、高能效的芯片和解决方案。
投资界(ID:pedaily2012)10月19日消息,芯际无限完成Pre-A轮融资,本轮融资由智元机器人联合安徽省汽车创新中心、国元股权、合肥包河创投等机构共同投资,万创投行担任融资财务顾问。
本轮融资将重点用于具身智能全栈RISC-V芯片的研发及产业化落地。
芯际无限是能够覆盖人形机器人末端执行、运动中枢、小脑控制、大脑决策全层级的RISC-V芯片方案商。
1、落到产品层面
落到产品层面,XC64AE系列专为具身智能场景打磨,其中作为“小脑芯片”的XC64AE,采用先进工艺,搭载12核RISC-V内核,搭配自研NPU,兼顾机器人运动控制与中端环境感知算力;
定位高端的V1000“大脑芯片”,依托2.5D Chiplet架构实现1000TOPS算力。
现阶段机器人关节控制芯片已经实现量产,XC64AE也正和国内多家头部具身智能企业开展联合验证。
目前首款小脑芯片已完成流片回片,同步推出标准化开发方案;
二、满足全身多关节毫秒级协同运行的严苛条件
2027年第二代XC64AE全系列完成流片,进一步压缩运动控制延迟,满足全身多关节毫秒级协同运行的严苛条件。
后续产品还将向外延伸,覆盖工业协作机器人、医疗康复机器人等更多场景。
芯片硬件之外,芯际无限同样看重软件生态的建设。
企业自研全套工具链、SDK与实时操作系统,同步布局具身AI模型生态,联合清华博士团队孵化“玄同”垂直大模型,形成“芯片+软件+数据+算法”的一体化方案,补齐软硬件协同的配套短板。
1、属于一笔固定的刚性支出
芯际无限做机器人芯片的高可靠工程能力,很大一部分源自已经实现商业化的车规芯片业务。
汽车电子也是RISC-V展现自身优势的重要赛道,传统ARM车规芯片综合授权成本最高可达产品成本的15%-20%,属于一笔固定的刚性支出,而RISC-V开源免授权、模块化可灵活调整的特性,十分适配车身控制、底盘域控等大量车载场景的需求。
芯际无限XC32系列车规芯片,完整覆盖车身、动力、底盘、集中式域控各类车载场景。
XC32MC车身电机控制MCU已经实现批量上车,面向车窗、座椅、车灯等车身低压电机控制,手握超500万颗总订单;
三、适配动力与底盘制动转向等高安全等级场景
1、适配动力、底盘制动转向等高安全等级场
XC32LS符合ASIL-D最高功能安全等级,适配动力、底盘制动转向等高安全等级场景,近期已完成流片点亮,正进入多家车企与Tier1客户测试环节,计划2027年正式量产;
XC32DC中央域控芯片内置自研NPU,面向新一代整车集中式电子电气架构,预计2028年达成定点量产。
按照企业规划,2028年车载芯片全年出货量将向千万颗级别迈进。
从产品上车情况看,目前车规芯片已经进入多家主流车企与零部件企业供应链,完整跑通IP定义、功能安全认证、流片、测试到整车交付全流程,产品稳定性得到真实产业场景的检验。
2、技术根基源自清华实验室
芯际无限背后有着清华产学研体系。
芯际无限是清华大学唯一技术转化并持股的RISC-V AI芯片企业,技术根基源自清华实验室。
核心团队早在2016年就已经开启RISC-V架构相关研究,依托清华大学高性能处理器实验室、上海清华国际创新中心车规芯片实验室、深圳清华研究院RISC-V智能芯片研发中心三大平台,完成从底层IP、芯片架构设计到解决方案输出的全栈能力积累,历经十年打磨。
2026年,清华大学华控技术转移有限公司以核心RISC-V知识产权作价战略入股芯际无限,企业也正式汇入智谱AI、东方算芯、清微智能、无问芯穹组成的清华AI硬科技产业矩阵。
四、芯际无限首席科学家何虎来自于清华大学集成电路
1、也是国内较早深耕RISC-V体系化研
高校与企业形成双向共生模式:高校持续输出内核专利、研发人才与行业标准资源;
企业完成技术工程化落地,再把整车、机器人真实工况的数据回流实验室,反哺下一代架构持续迭代。
团队成员方面,芯际无限首席科学家何虎来自于清华大学集成电路学院,也是国内较早深耕RISC-V体系化研究的专家。
他牵头省部级大算力智能芯片重大专项,主导国内首个开源GPGPU“乘影”项目,深度参与多项RISC-V、车规芯片团体标准编制,在处理器架构、高可靠芯片领域沉淀丰厚科研与工程经验。
2、他将多年技术积累导入企业
加入芯际无限后,他将多年技术积累导入企业,主导全栈RISC-V芯片的技术路线与产品定义,推动经过验证的车规高可靠技术迁移至具身智能场景。
科研能力之外,企业也配齐了成熟的产业经营班子。
拥有半导体产业运营与投资双重背景的创始人兼CEO程宝忠,搭配曾任职高通的CTO韦剑。
韦剑主导过高通第一代自研GPU,完成过ASIL-D等级RISC-V内核以及车规座舱芯片的流片量产。

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