算苗科技完成Pre-A2轮(含其加入轮)及A轮两轮融资

一、专注于3D架构AI云端大算力芯片的研发设计

算苗科技（北京）有限公司（以下简称“算苗科技”）成立于2022年，专注于3D架构AI云端大算力芯片的研发设计，核心产品是面向大模型推理场景的3D TokenPU系列芯片。

投资界（ID：pedaily2012）10月14日消息，算苗科技已于近日完成了Pre-A2轮（含其加入轮）及A轮两轮融资，由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投，资金将主要用于扩充研发人才、加码核心技术迭代，加速自研3D TokenPU大模型算力芯片量产落地等。

过去一年，算苗科技已经完成多轮融资，累计融资近20亿元。

投资方包括国开金融、北工投资、北京顺禧、亦庄国投、中关村科学城等国资平台，源码资本、襄禾资本、嘉御资本等一线财务投资机构，以及石溪资本、联想创投、智微资本等产业基金。

值得一提的是，算苗科技并非风口之下的初创公司，公司虽成立于2022年，但团队核心成员已在这条路上走了近7年。

早在2019年底，这些人就锁定了基于混合键合的3D堆叠架构，并在2021年做出了全球第一颗量产交付的3D堆叠算力芯片。

进入大模型时代，公司又首创了3D TokenPU大模型算力芯片架构。

创始人汪福是中国科学院声学所国家重点实验室博士、研究员，师从水声物理学界泰斗张仁和院士，主攻高通量阵列信号处理。

毕业后，汪福全进入中国科学院计算所，做计算机体系结构方向的博士后，合作导师是“龙芯”首席科学家胡伟武。

今年6月15日，算苗科技的第一代3D TokenPU芯片A4E已经正式流片，这颗面向大模型推理的大算力芯片基于自研RISC-V架构，通过3D混合键合技术将8层存储晶圆垂直堆叠在计算逻辑晶圆上，以求实现16TB/s超大访存带宽。

此外，公司新一代芯片的流片计划也已在眼前。

据汪福全透露，第二代A4S的定义已经完成，计划于明年第一季度流片，目标整体性能至少实现倍增，优化后有望达到2至3倍提升。

若一切顺利，A4E将在明年同期进入规模量产。