远见网一、赛弥烯科技正式宣布完成
宁波赛弥烯科技有限公司（以下简称“赛弥烯科技”）成立于2026年，聚焦原创扫描电磁感应（Scanning Electromagnetic Induction，SEMI）石墨烯功能化薄膜的研发与产业化落地，以热管理、功能防护为两大核心基本盘，同时向半导体TGV玻璃通孔封装等前沿高价值赛道持续拓展。
1、近日，：赛弥烯科技
2、正式宣布完成：种子轮融资
3、，本轮投资由：中科创星
出资。
截至目前，公司已申请专利24项，包含PCT国际专利1项，获授权专利6项。
技术成果先后斩获中国国际石墨烯材料应用博览会金奖、中国（宁波）创业创新大赛“烯创未来”金奖、首届中国新材料技术应用大会新材料投资潜力项目、第十四届中国创新创业大赛河北赛区一等奖等多项国家级、行业级荣誉。
浙江省新材料产业协会技术成果鉴定显示，公司核心技术在国际上具有创新性，整体技术水平处于国际*。
因石墨烯发现而获得诺贝尔奖的得主安德烈・海姆教授在项目现场指导工作时，对公司的技术和团队给予高度认可。
二、在制备效率与成本控制
1、在制备效率与成本控制
在制备效率与成本控制上，SEMI技术可在数秒之内完成石墨烯制备，生长速度较传统工艺提升百倍以上，无需真空腔体与转移工序，在大气中实现高质量石墨烯薄膜的连续制备，综合制造成本较传统方案降低10倍以上。
在产品规格与均匀性上，通过SEMI探头大范围连续扫描，产品尺寸不受真空设备限制，可实现大面积连续化生产，薄膜均匀性显著提升。
在薄膜结合力与性能调控上，原位生长模式让薄膜与基底一体成型，附着力较传统转移工艺高出4个数量级。
由该项技术衍生的石墨烯玻璃钢是一种新型的结构功能一体化复材，拥有优异的抗老化与耐候性能，同时可借助扫描模式对成膜区域和材料性能进行精准调控，能够针对不同行业的应用需求，定制导电、导热、防护等差异化功能。
2、全品类产品矩阵：覆盖多领域的高性能功
- 赛弥烯石墨烯玻璃：从工业热管理到半导体封装的核心载体
在面向后摩尔时代先进封装需求开发的石墨烯通孔玻璃基板（G-TGV）半导体玻璃基板，是公司前沿布局的核心方向，该基板由玻璃基体、石墨烯过渡层、铜导电层构成多层结构，针对性解决传统TGV工艺的诸多痛点。
其中镀层附着力大幅提升，ASTM D3359百格测试无脱落，远超传统金属种子层方案，规避冷热循环下的脱落失效风险；
三、覆盖多领域的高性能功能材料解决方案
1、采用铜自填充技术
采用铜自填充技术，*解决物理溅射“阴影效应”，实现高深宽比通孔的完整金属化，做到全通孔无死角覆盖；
2、取消Ti/TiW溅射种子层
同时取消Ti/TiW溅射种子层，简化工艺链路，显著降低制造成本，*适配现有产线，是低成本无贵金属的优质方案。
G-TGV基板可适配HBM与AI芯片的2.5D/3D堆叠，解决大尺寸基板翘曲变形、高频信号传输损耗等问题，是AI算力芯片配套的高价值半导体材料。
- 赛弥烯石墨烯纤维布：柔性高强的多功能材料平台
赛弥烯石墨烯纤维布是在玻璃纤维、陶瓷纤维、玄武岩纤维等无机纤维表面原位生长石墨烯薄膜的柔性高强新材料，兼具导电导热、柔性耐弯折、抗拉强度高等特性。
其力学强度达传统方案3倍以上，成本仅为传统方案的十分之一，同时具备优异的环境耐受性，可在极端真空环境下耐受1000℃高温。
产品导电性可在10-1000Ω/sq范围内调控，径向拉伸断裂强度可达600 N/25mm，纬向可达555 N/25mm，薄膜附着力出色，可承受揉搓与机洗，综合性能全面优于传统制备工艺的同类产品。
该产品面向航空航天、新能源、大型基建、柔性加热等领域，可用于高温隔热防护、柔性电热组件、电磁屏蔽、复合材料增强等场景，为极端工况提供定制化材料解决方案。
四、该产品广泛应用于管道电伴热与工业设备加热
- 赛弥烯石墨烯玻璃钢复材：工业级耐候电热解决方案
赛弥烯石墨烯玻璃钢复材是石墨烯纤维布与树脂复合形成的结构功能一体化电热组件，可贴合任意复杂工件，耐受严苛工业环境。
产品机械性能优异，抗冲击强度达124 KJ/m2，与钢材相当，层间剪切强度45 MPa，整体剪切强度236 MPa，耐盐雾腐蚀性能出色，阻燃性优异。
节能效果同样显著，较传统电阻丝伴热带能耗降低40%以上，整面均匀发热，局部受损不影响整体工作，设计使用寿命超15年，远高于传统伴热带3年左右的更换周期，全生命周期成本优势显著。
该产品广泛应用于管道电伴热、工业设备加热、交通装备除冰等工商业场景，是工业加热领域绿色升级的核心替代方案，入选工信部节能降碳技术装备推荐方向。
立足交通装备、消防设施、能源化工热等已验证场景，公司将持续优化产品性能与成本，加快市场拓展与客户渗透，推动赛弥烯玻璃钢、赛弥烯纤维布等成熟产品的规模化放量。
同时，公司将推进G-TGV半导体玻璃基板的技术迭代与客户验证，依托SEMI原位成膜技术与TGV工艺的天然兼容性，将石墨烯优异的导电导热性能导入先进封装基板制造链条，切入AI算力芯片配套的高价值半导体封装领域。
