福联集成完成B轮战略融资,加速打造一流化合物半导体制造平台

一、福建省福联集成电路有限公司（下称“福

福建省福联集成电路有限公司（下称“福联集成”）是一家

1、化合物半导体晶圆代工企业

化合物半导体晶圆代工企业，深耕砷化镓HBT、pHEMT高性能射频芯片以及磷化铟InP光芯片核心工艺研发与产业化，具备国内领先

的6英寸砷化镓射频芯片、4英寸磷化铟光芯片代工量产能力，广泛服务于消费电子、光互联、卫星通信等领域。

二、福联集成顺利完成工商变更登记

1、近日，：福联集成

顺利完成工商变更登记，标志着公司近十亿元的B轮战略融资正式落地，实现了国有资本、市场化资本、核心团队的深度绑定，为公司产能扩张、技术创新的可持续发展提供强劲动能。

2、福联集成本轮融资由：深创投和兴证投资联合领投

三、福建省电子信息集团与国家级产业基金重磅加持

1、福建省电子信息集团与中芯聚源

，福建省电子信息集团、中芯聚源、国家级产业基金重磅加持，福建省投资集团、省金投、省国资公司、兴业银行、莆田市国有企业、江西江投、华福资本

2、接下来先看兑现节奏

投资界

四、先出现的是结构变化

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https://news.pedaily.cn/202610/570105.shtml