远见网一、2025到2030年全球数据基础设施PCB市
1、01 PCB产业链全景图：02 PCB
2、规模：空前加大
02-1、AI-PCB市场
规模
当下，AI算力建设一加速，服务器和交换机需求就往上冲，高端PCB市场跟着扩容。
芯片算力、互连带宽、端口密度都在提升，高多层板、高阶HDI这些高端PCB的需求自然被拉起来。
相关数据显示，2025到2030年全球数据基础设施PCB市场年复合增速15%。
其中，AI服务器PCB从62亿美元涨到185亿美元，年复合增速24.3%；
交换机PCB从68亿美元涨到142亿美元，年复合增速16%，是高端PCB增长的重要支撑。
3、02-2、大厂开支
扩产动作也在往设备端传导。
2026年上半年，国内主要PCB厂商资本开支同比大增158.2%，2025年全年同比增幅是108.8%，而2026年上半年的投入
规模
已经超过2025年全年，扩产力度还在持续加码。
同时，钱正往高端PCB产能里砸，高多层、高阶HDI是重点，设备需求自然跟着起来。
沪电股份押注高层高速高密度板和CoWoP、mSAP工艺，鹏鼎控股推进AI服务器、高阶HDI和类载板，深南电路加码PCB与封装基板，景旺电子则直接投43.88亿在珠海建超高多层PCB智能工厂，瞄准AI算力和高速网络。
高端板对精度、材料和良率要求更苛刻，产线一建，设备采购和技术升级就会同步被拉起来。
4、03 PCB设备需求大增：03-1、设备简介
PCB就是芯片的”地基”——所有芯片、元件都要焊在这块板上，靠板里的线路互相通信。
AI服务器用的PCB，层数多、线路密、材料硬，是地基里的”摩天大楼”。
造这块板，核心就四个动作：
曝光
：把设计好的线路图”印”到板上，相当于画图纸；
层压
：把几十层板压成一整块，相当于压千层饼；
钻孔
：在板上打孔，让各层之间通电，相当于给大楼打桩穿管线；
检测
：检查线路有没有瑕疵，相当于竣工验收。
03-2、
5、规模：上面四个动作，对应的就是
6、曝光：二、设备与检测设备
设备、
层压
设备、
钻孔
设备、
检测
设备。据行业机构Prismark数据，2026年全球
7、钻孔：（含激光）、
曝光
8、、：2、层压：设备市场
规模
钻孔
+
曝光
+
当前，高速互连的需求，就像让一条原本两车道的马路变成八车道，PCB也得跟着升级。
9、层压：、直接成像和AOI
检测
设备的需求就上来了。
10、钻孔：04机遇一：超快激光
钻孔
先讲个有点惨的故事。
PCB
钻孔
结果是什么？单支钻针能钻的孔数，从M6材料的约2000孔，暴跌到M9材料的约200孔，寿命只剩十分之一。
钻针成了耗材里的”易碎品”，加工经济性直接崩盘。
规模
方面，
钻孔
11、钻孔：三、这个行业刚刚迈过0-1的门槛
+激光
钻孔
合计约22.3亿美元，占比20.6%。材料越往高端走，超快激光切走的份额就越大。
12、行业格局
：这个行业刚刚迈过0-1的门槛，进入”订单-验收-收入”的兑现期——大族数控的超快激光方案已实现50μm密集微孔稳定加工，新型激光设备拿到正式订单；
英诺激光2025年底拿下IC载板领域首台超快激光
钻孔
钻孔
设备已形成少量收入。三家国产厂商，几乎同时撞线。
05机遇二：
13、层压：机——设备量价一起涨
多层PCB怎么来的？一层一
层压
出来的。
层压
现在这台”压饼机”同时被三股力量推着走：
钻孔
第三，mSAP工艺让有效产能打折。mSAP是做精细线路的新工艺，对板面平整度极其敏感。
如果板厂为了保良率把单次装载量减半，在产出不变的情况下，设备需求就要翻倍。
14、行业：3、规模：，2026年全球
15、层压：竞争格局方面，
层压
层压
层压
机产线，是这个环节国产替代的排头兵。
06机遇三：直写光刻
曝光
这道工序，就是把线路图形转移到板上。传统做法是”菲林
曝光
“——先做一张底片（母版），再拿底片去
二、原理类似刻章盖章
曝光
，原理类似刻章盖章。
问题在于，章刻不了太细。传统底片
曝光
的极限线宽约50μm，而2019-2023年，多层板/HDI板的最小线宽已经从40μm收窄到30μm，IC载板从8μm收窄到5μm——头发丝直径的十几分之一。
老设备物理上就”看不清”这么细的线。
1、规模：：2026年全球
2、曝光：07五大龙头
① 大族数控
钻孔
、
曝光
、
检测
钻孔
设备收入占比超72%，是本轮扩产最直接的受益者。
3、产能/合作：② 芯碁微装
4、产能/合作：③ 德龙激光
自研纳秒/皮秒/飞秒激光器与设备协同，
5、钻孔：产能/合作
6、：8月披露超快激光：6、钻孔：④ 英诺激光
稀缺的超快激光器平台厂商，自产光源构成壁垒（2026H1毛利率50.9%）；
7、钻孔：产能/合作
：2025年底取得IC载板首台超快激光
钻孔
设备订单，2026H1完成验收，迈入”订单-验收-收入”兑现期。
8、⑤ 合锻智能：8、层压：产能/合作
层压
机列为重点创新方向，对标覆铜板与高端板厂扩产需求。
