灵生科技完成亿元级A轮融资

近日，清华系硬核科创企业灵生科技正式官宣完成亿元级A轮融资，本次融资由华方资本、道禾长期旗下道禾元启、苏文电能（300982.SZ）、某具身智能领域头部产业战略投资方联合投资。

灵生科技定位具身智能基础设施服务商，聚焦全自主研发的具身模型统一架构RUDA（Robotics Unified Device Architecture），面向具身机器人构建跨本体通用底座，实现机器人硬件与各类大模型、智能体能力的高效对接，以此推动具身智能产业落地，加速物理生产力形成。