远见网一、业内人士就国产半导体设备材料发展建言献策
1、业内人士就国产半导体设备材料发展建言
在无锡举行的第十四届半导体设备材料及核心部件展之半导体产业CEO论坛上，业内人士就国产半导体设备材料发展建言献策。
2、从点状替代到系统竞争
一个被反复提及的判断是：国产半导体设备材料及零部件市场占有率正在快速提升，产业已进入以精益制造为特征的2.0阶段。
这并非一句口号，而是对当前产业格局的精准概括——从单一环节突破到全链条协同，从点状替代到系统竞争，国产半导体设备的角色正在发生结构性变化。
二、全球半导体产业正在经历一轮由AI算力需求牵引
与此同时，全球半导体产业正在经历一轮由AI算力需求牵引的扩张周期。
据论坛披露的数据，到2028年，全球新建数据中心基础设施投资将超过4万亿美元，其中半导体支出达2.8万亿美元。
这一数字背后，是芯片制造产能的持续扩张，以及对设备、材料需求的长期拉动。
对于正处在爬坡期的国产设备商而言，这既是机遇，也是考验。
1、全球扩产周期与国产替代的共振窗口
半导体设备行业具有典型的周期性特征，其景气度与芯片制造商的资本开支高度相关。
过去两年，全球主要晶圆厂纷纷上调资本开支计划，先进制程与成熟制程同步扩产。
SEMI等机构的数据显示，2026年全球半导体设备市场规模有望突破1200亿美元，而中国已连续多年成为全球最大的半导体设备市场。
需求端的强劲增长，为国产设备提供了广阔的应用验证平台。
值得注意的是，这一轮扩产的结构与以往有所不同。
AI大模型训练和推理带来的算力需求，正在推动数据中心基础设施投资爆发式增长。
三、国产设备往往在成熟制程或后道封装环节寻求突破
这意味着，逻辑芯片、存储芯片、先进封装乃至第三代半导体的产能都将迎来扩张。
而每一座新晶圆厂的落地，都意味着刻蚀、薄膜沉积、光刻、清洗等前道设备的大规模采购。
对于国产设备商来说，全球扩产周期与国产替代需求形成了难得的共振窗口。
过去，国产设备往往在成熟制程或后道封装环节寻求突破，如今，随着国内晶圆厂对供应链安全的重视程度提升，国产设备开始进入先进制程的验证线。
这种从“可用”到“好用”的跨越，正是2.0阶段的典型特征。
业内人士指出，自研是国产设备商后来居上的首要选择，而并购则是上市公司做大做强的快速通道。
在这一背景下，国产设备市场的竞争格局也在发生变化。
头部企业通过持续高研发投入，在部分关键设备上已经实现了从跟跑到并跑的转变。
而二三线企业则更多依赖细分领域的差异化竞争，在清洗、涂胶显影、去胶等相对“边缘”的环节寻找突破口。
这种梯队式的竞争格局，使得整个行业呈现出“多点开花、整体推进”的态势。
1、自研与并购：两条路径的互补与博弈
自研与并购，看似是两条不同的发展路径，实则在国产半导体设备2.0阶段形成了相互补充的双轮驱动。
自研决定了企业的技术上限和核心竞争力，而并购则提供了快速获取技术、团队和市场的捷径。
在论坛上，多位业内人士强调，对于大多数国产设备商而言，自研是根基，并购是杠杆，二者缺一不可。
从自研角度看，国产设备商近年来在研发投入上的强度持续提升。
以中微公司、北方华创等为代表的头部企业，研发投入占营收比重常年维持在15%以上，部分企业甚至超过20%。
高强度的研发投入带来了技术上的持续突破。
例如，在刻蚀设备领域，国产CCP（电容耦合等离子体）刻蚀机已经进入5nm及以下制程的验证阶段；
在薄膜沉积领域，国产PECVD（等离子体增强化学气相沉积）设备也在28nm及以上制程实现了批量出货。
这些进展表明，自研路径正在从“点状突破”走向“系统化覆盖”。
并购路径同样活跃。近年来，国内半导体设备领域发生的并购案例显著增加，既有横向整合，也有纵向延伸。
横向整合旨在扩大产品线覆盖范围，提升整体解决方案能力；
纵向延伸则更多是向上游零部件或下游服务环节渗透，以增强供应链自主可控能力。
例如，某些设备企业通过收购精密运动控制或射频电源领域的公司，补齐了核心零部件的短板，从而降低了对海外供应商的依赖。
这种并购逻辑，在当前的国际贸易环境下显得尤为重要。
然而，并购并非万能药。
业内人士也提醒，并购后的整合风险不容忽视，尤其是文化融合、技术团队稳定性以及客户认证的连续性等问题，往往决定了并购的最终成败。
四、也将成为全球增长最快的市场之一
此外，并购标的的估值也在水涨船高，优质标的的稀缺性使得并购成本不断攀升。
因此，对于上市公司而言，如何在自研与并购之间取得平衡，如何在资本运作与技术积累之间找到最佳结合点，将成为未来几年管理层必须面对的课题。
值得注意的是，国产设备材料及零部件市场占有率的快速提升，并非仅仅依靠企业自身的努力。政策层面的支持同样关键。
近年来，国家大基金持续注资半导体设备材料领域，地方政府也通过产业基金、税收优惠、人才引进等方式予以扶持。
这种“政府引导+市场主导”的模式，有效地推动了国产设备产业的整体跃升。
但与此同时，市场化的竞争机制也在发挥作用，那些缺乏核心技术的企业，即使有资本加持，也难逃被市场淘汰的命运。
精益制造：从规模扩张到质量跃升的关键一跃
在论坛上，与会专家多次提及“精益制造”这一概念。
所谓精益制造，并不仅仅指生产过程中的成本控制或效率提升，更是一种涵盖设计、制造、供应链管理、客户服务全流程的系统方法论。
对于半导体设备这种高度精密、高度定制化的产品而言，精益制造直接决定了设备的稳定性、可靠性和良率，而这些恰恰是客户最为看重的指标。
过去，国产设备在性能参数上往往能够达到国际先进水平，但在长期运行的稳定性和一致性方面仍存在差距。
这一问题在2.0阶段显得尤为突出，因为随着国产设备进入先进制程的验证线，客户对设备的要求已经从“能用”升级为“好用”。
换言之，一台刻蚀机不仅要在实验室里达到工艺指标，更要在量产线上连续运行数千小时不出故障，且批次间的差异要控制在极小的范围内。
这对设备商的设计能力、供应链管理能力以及现场服务能力提出了极高的要求。
精益制造的另一层含义，是供应链的深度协同。
半导体设备的零部件数量动辄上万，涉及精密机械、电气控制、真空系统、气体输送、射频电源等多个领域。
过去，国产设备商在核心零部件上高度依赖进口，这不仅增加了成本，也带来了供应链安全风险。
近年来，随着国内零部件企业的技术进步，部分零部件已经实现了国产替代，但高端产品的国产化率仍然偏低。
业内人士指出，设备商与零部件供应商之间的协同创新，是推动国产化率进一步提升的关键路径。
只有建立起“设备商—零部件商—材料商”之间的紧密联动机制，才能实现真正意义上的全产业链自主可控。
从全球竞争的角度看，国产半导体设备2.0阶段的到来，正在改变行业原有的竞争格局。
过去，应用材料、泛林半导体、东京电子等国际巨头凭借先发优势和技术壁垒，几乎垄断了全球高端设备市场。
如今，国产设备在部分细分领域的市场份额正在快速攀升，尤其是在成熟制程领域，国产设备的性价比优势已经形成了一定的竞争力。
据论坛数据，预计2026至2030年全球12英寸硅片年均复合增长率约9%，而中国市场的增速将达到15%。
这意味着，中国不仅是全球最大的半导体设备需求市场，也将成为全球增长最快的市场之一。
对于国产设备商而言，这是一个难得的“主场优势”。
然而，必须清醒地看到，国产设备在先进制程领域与国际先进水平仍有明显差距。
光刻机、高端离子注入机、量检测设备等领域的国产化率仍然较低，短期内实现全面替代并不现实。
因此，2.0阶段并非终点，而是一个新的起点。
国产设备商需要在巩固成熟制程优势的同时，逐步向先进制程渗透，在关键领域实现从“跟跑”到“并跑”甚至“领跑”的跨越。
1、未来竞争的关键变量
展望未来几年，国产半导体设备行业将面临多重变量的交织影响。首先是技术迭代的速度。
随着芯片制程向2nm及以下演进，设备的技术难度将呈指数级上升，这对国产设备商的研发能力提出了更高要求。
其次是全球贸易环境的不确定性。
尽管国产替代的进程在加速，但外部封锁和制裁的风险始终存在，这要求国产设备商在供应链布局上更加多元化，避免对单一国家或地区的过度依赖。
再次是资本市场的态度。半导体设备行业是典型的资金密集型、技术密集型行业，持续的高研发投入需要资本市场的长期支持。
如何在资本回报与技术投入之间找到平衡点，将是上市公司必须回答的问题。
在地方竞争层面，无锡、上海、北京、合肥、武汉等城市已经形成了各具特色的半导体设备产业集群。
地方政府之间的竞争，既体现在产业基金的规模上，也体现在人才引进、土地配套、应用场景开放等软环境的比拼上。
这种区域竞争，客观上加速了国产设备的产业化进程，但也可能导致重复建设和资源分散。
如何在差异化定位的基础上形成协同效应，是地方政府和行业主管部门需要统筹考虑的问题。
回到产业本身，国产半导体设备进入2.0阶段的标志，不仅仅是市场占有率的提升，更是产业整体素质的跃升。
从早期的逆向仿制到如今的正向设计，从单机销售到整体解决方案，从价格竞争到价值竞争，国产设备商的成长轨迹清晰可见。
可以预见，未来三年将是国产半导体设备产业的关键窗口期。
那些能够在自研与并购之间找到最佳平衡点、在精益制造上持续深耕、在供应链协同上提前布局的企业，将有机会在这一轮全球半导体扩张周期中脱颖而出，成为真正具有国际竞争力的设备供应商。
而整个行业，也将在这一轮洗牌中完成从“国产替代”到“国产引领”的质变。
这不仅是产业升级的必然要求，也是全球半导体格局重塑的重要一环。
