远见网钛媒体App 9月7日,中信建投发布研报称,AI芯片电感升级三大方向:随着算力升级、功率增长,电感用量大幅增加,数量提升面临与PCB板可用面积之间矛盾、供电效率下降问题等,因此AI芯片电感有三大升级方向:1、单相电感走向多相电感,2、水平供电转向VPD垂直供电,3、NON-TLVR电感转向TLVR电感。量、价、结构三重驱动,AI芯片电感市场急速扩容,2025-2028年市场规模10倍扩容。
未来芯片电感面临多重驱动,算力增长——带动芯片电感需求量上升、芯片功率提升——带动单位芯片电感用量增加、电感性能要求升级——带动电感类型升级以及价值量提升。市场规模将从2025年的24亿提升至2028年的超300亿,市场扩容10倍以上。(广角观察)
