【中信证券:光模块加速放量,模拟芯片龙头业绩高增】

钛媒体App 8月24日,中信证券研报指出,在AI算力旺盛需求推动下,互联推动全球高速光模块保持高速增长。参考Trendforce数据,预计2026年全球800G/1.6T光模块出货约5000-6000/2000-3000万支,3.2T光模块有望于2028年起量。Yole Group预测,光模块的全球市场规模在2025-2031年或将以30%的CAGR保持增长。

据此,中信证券预计模拟芯片在800G/1.6T光模块中BOM价值量约为8-10/16-20美元,光模块持续放量、升级迭代将推动模拟公司业绩增长。海内外头部厂商光模块相关业务指引积极,如全球模拟龙头ADI预计OCS 2026-27年保持翻倍增长。(广角观察)