端侧推理芯片研发企业「元涌科技」完成数千万元Pre-A轮融资

一、是一家端侧推理芯片研发企业

1、是一家端侧推理芯片研发企业

苏州元涌科技有限公司(下称“元涌科技”)2025年9月成立于苏州,是一家端侧推理芯片研发企业,核心业务为边端侧AI推理芯片研发与销售。

投资界(ID:pedaily2012)8月17日消息,近日,元涌科技宣布完成数千万元Pre-A轮融资。

本轮融资由毅达资本领投,金雨茂物等多家知名创投机构联合投资。成立至今不足一年时间,元涌科技已完成多轮融资。

2、2026年是AI Agent规模化落

本轮资金将重点支撑公司首款3D堆叠边端侧推理专用芯片的落地量产。

2026年是AI Agent规模化落地元年,但受云端推理响应延迟、数据隐私安全、边际使用成本等多重现实因素驱动,端侧推理算力需求迎来爆发式增长。

大模型推理流程中,存储单元与计算单元之间频繁的数据搬运,是制约推理速度和能效提升的核心瓶颈;

二、此类模型的快速部署也成为行业客户的核心诉求

1、此类模型的快速部署也成为行业客户的核

与此同时,业界也在不断推出适配端侧部署的大模型,此类模型的快速部署也成为行业客户的核心诉求,端侧算力芯片亟需底层架构的创新以实现突破。

步入后摩尔时代,3D堆叠技术成为业界破解芯片“算力、功耗、带宽”三重约束的核心解决方案之一。

2、旨在重构端侧底层计算基座

元涌科技创始团队深耕3D堆叠技术相关领域多年,作为核心研发成员与国内顶尖科研院所合作,基于自主成熟制程,成功研发领域专用3D堆叠智能处理芯片,并已在数个专用场景启动规模化落地。

元涌科技推出全新自研OmniFold™ 3D全维折叠架构,旨在重构端侧底层计算基座。

针对3D堆叠架构的内在特点,公司自主研发“分布式垂直数据流”专用NPU引擎,实现访存带宽、算力与存储容量的高效使用,该引擎支持超过500个神经网络推理算子,支持现有主流大模型推理的快速部署。

三、团队成员方面与电路架构协同设计领域

团队成员方面,元涌科技首席科学家林军博士深耕AI算法与电路架构协同设计领域,相关成果多次获领域内部旗舰学术会议最佳论文奖,相关技术成果已在国家级重点项目中落地应用。

团队核心创始团队成员来自大型ICT集团、头部AI科技企业,在企业经营管理、市场渠道拓展、芯片供应链管控等领域拥有成熟实战经验。

1、元涌科技新款端侧推理芯片即将进入流片

元涌科技新款端侧推理芯片即将进入流片阶段,该芯片由公司与国内头部工业龙头企业联合研发,在峰值算力、访存带宽、Token生成速率等关键指标上具备显著优势。

公司立足国内自主可控芯片制程,产品面向AI Agent智能终端、工业智能控制、大众消费电子三大核心市场,为我国各产业提供算力支撑。

毅达资本合伙人周喆表示:元涌科技团队几年前就在国内最早通过3D近存架构实践韬定律,仅通过国产成熟工艺就实现算力性能跨越式提升,满足多个专用场景的需求,验证了国产半导体突围的关键方向,落实了芯片国产替代从“能用”迈向“好用”的核心战略。

四、使其有望成为具身智能、信创办公等国产化刚需赛

1、毅达资本将充分整合自身AI全产业链资

后续毅达资本将充分整合自身AI全产业链资源,赋能企业跨越产业规模化爬坡期,助力元涌成长为国产端侧AI算力芯片领域核心标杆企业。

金雨茂物合伙人任富钧表示:当前端侧智能正向各类端侧设备快速渗透,智能硬件、具身智能等场景对本地大模型推理算力需求持续激增。

2、使其有望成为具身智能、信创办公等国产

投资元涌科技,本质是看好自研芯片在低功耗、大容量片上存储、超高访存带宽上的综合优势,使其有望成为具身智能、信创办公等国产化刚需赛道的核心算力底座。

金雨茂物始终坚持“投早、投优、投硬科技创新”,以深度行业研究驱动投资,以产业服务陪伴企业长期成长。

未来我们将持续支持元涌科技稳步发展,在具身智能、工业数字化、信创终端等国产替代刚需赛道抢占核心生态地位。

来源: 投资界-首发快讯
产业标签 算力中国/国产GPU/AI芯片
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