远见网钛媒体App 8月14日,华泰证券研报称,在从“向外扩”Scale out走向“向内聚”Scale up的AI超节点机柜趋势下,AIDC功率密度迎来非线性增长。随着下一代机柜英伟达Kyber和字节AI Rack 3.0功率突破500kW,在大电流下母线体积和散热瓶颈或推动800V直流方案从优选走向必选,国内外800V产业化也有望齐头并进。高密度、低损耗、高可控地送电到芯片诉求提升或带来四大AI供配电趋势,即更高电压、多层备电、模块集成、升级前置。
四大趋势下,能够提供HVDC/HV IBC的电源厂商有望受益;具备机电撬装模块能力,以及SST技术积累的公司有望受益;车规400V/800V与AIDC互通性较强,因此相关车规半导体和功率半导体公司也将受益。
(广角观察)
