【游族网络与康盈半导体、曦望将于无锡高新区共同落地“2.5D/3D先进封装中心”】

钛媒体App 8月12日,游族网络与康盈半导体、曦望Sunrise达成合作,将于无锡高新区共同落地“2.5D/3D先进封装中心”。该项目以构建CoWoS-L全栈工艺量产代工服务平台为核心目标,旨在通过后道工艺的创新突围,打破海外技术垄断,为中国半导体产业链的自主可控注入新动能。根据规划,“2.5D/3D先进封装中心”将分三期建设,全面建成后将形成覆盖凸块工艺(Bumping)、晶圆级封装(WLCSP)、扇出型封装(FOWLP)及2.5D/3D异构集成(CoWoS-L)等关键技术的完整先进封装体系。

(广角观察)