【新恒汇:拟1.3亿元投建蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目】

钛媒体App 8月10日,新恒汇公告称,拟使用超募资金8781.65万元及自有资金4218.35万元,共计1.3亿元投资建设蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目,新建蚀刻引线框架生产车间及配套设施22,483m2,同时购置全自动金丝焊线机、塑封机等物联网eSIM芯片封测先进生产检测设备共计21台,打通物联网eSIM芯片封测产能瓶颈,扩大产能规模。

该项目达产后预计年营收2200万元,净利润568.76万元。(公司公告)