芯擎科技上半年融资超2亿美元

2026上半年,高性能车规和工业芯片计算平台芯擎科技完成超2亿美元融资,多家产业资本、地方国资等新股东加入,老股东持续跟投,投资方覆盖汽车半导体、智慧交通、工业智能、AI芯片等领域。

融资资金将推动芯擎加速车载芯片的全球规模化交付,同时打造端侧智能计算平台。目前,芯擎科技已发布5纳米AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”,率先布局端侧中央计算平台领域。