联电:将在台南新建晶圆厂,以满足AI需求

联电7月29日宣布,将扩建新加坡厂区无尘室产能,并同步于台南科学园区展开新厂外壳工程。此项扩产计划,旨在满足客户近期需求。

联电表示,将在台湾兴建一座全新晶圆厂房,作为未来第七期(P7)及第八期(P8)厂区基地。台南新厂将扩大公司在先进封装领域的布局。

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来源: 36氪-融资快讯
产业标签 半导体长征/封测
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