远见网钛媒体App 7月25日,三星电子称,与博通公司签署谅解备忘录,涵盖至2030年价值高达2000亿美元的存储芯片、代工服务和先进封装业务;将与博通公司合作,基于三星的HBM技术开发博通公司的下一代人工智能加速器。
三星电子还表示,提供亚2纳米代工工艺和先进封装解决方案。(广角观察)
【三星电子宣布与博通公司签署谅解备忘录,涵盖至2030年价值高达2000亿美元的存储芯片、代工服务和先进封装业务】
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钛媒体-快讯
钛媒体App 7月25日,三星电子称,与博通公司签署谅解备忘录,涵盖至2030年价值高达2000亿美元的存储芯片、代工服务和先进封装业务;将与博通公司合作,基于三星的HBM技术开发博通公司的下一代人工智能加速器。
三星电子还表示,提供亚2纳米代工工艺和先进封装解决方案。(广角观察)
