远见网韩国工业技术研究所和浦项科技大学科学家开发出一项新工艺,能稳定堆叠10余片超薄半导体芯片,由此实现了约4倍于商用高带宽存储器(HBM)的集成密度。
这一突破有望缓解人工智能(AI)面临的存储瓶颈。相关论文发表于新一期《工程成果》杂志。
(科技日报)
科学家开发出芯片堆叠新工艺
来源：
36氪-融资快讯
韩国工业技术研究所和浦项科技大学科学家开发出一项新工艺,能稳定堆叠10余片超薄半导体芯片,由此实现了约4倍于商用高带宽存储器(HBM)的集成密度。
这一突破有望缓解人工智能(AI)面临的存储瓶颈。相关论文发表于新一期《工程成果》杂志。
(科技日报)
