【美光科技投资93亿美元扩建先进存储芯片项目,预计2028下半年出货HBM】

钛媒体App 7月5日消息,美光科技当地时间4日在日本广岛正式启动晶圆厂扩建工程,项目总投资约1.5万亿日元(约93亿美元),用于生产高带宽存储器(HBM)等先进存储芯片,主要服务于AI处理器需求,预计相关产品将在2028年夏季左右开始出货。

日本经济产业省将提供最高约5000亿日元补贴支持。该项目是美光全球AI存储产能扩张计划的一部分,公司同时在美国爱达荷州和纽约州推进大规模先进制程投资,以提升DRAM与HBM供应能力。

(广角观察)