远见网钛媒体App 6月29日消息,韩国政府称,预计将在西南部建设四座芯片厂,投资约800万亿韩元;预计未来15年在芯片领域的投资将至少达到30万亿韩元,包括下一代内存、边缘人工智能和国防等领域。
预计在忠清地区的芯片封装集群投资达到81万亿韩元。(广角观察)
【韩国政府:预计将在西南部建设四座芯片厂,投资约800万亿韩元】
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钛媒体-快讯
钛媒体App 6月29日消息,韩国政府称,预计将在西南部建设四座芯片厂,投资约800万亿韩元;预计未来15年在芯片领域的投资将至少达到30万亿韩元,包括下一代内存、边缘人工智能和国防等领域。
预计在忠清地区的芯片封装集群投资达到81万亿韩元。(广角观察)
