远见网6月27日消息,高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪表示,公司计划将本周新发布的数据中心芯片技术应用于智能手机,以提升移动设备本地AI运行能力。高通新推出的高带宽计算(HBC)架构采用芯片垂直堆叠设计,将内存与计算单元紧密集成,可显著提升数据传输速度与效率。该架构第一代产品将于明年在数据中心推出,预计2028年实现商业化供货。
马拉迪表示,“数据中心的技术不会止步于此”,公司目前正与智能手机、个人电脑及汽车制造商就相关技术展开洽谈。(界面新闻)
高通计划将数据中心芯片技术引入智能手机,提升端侧AI能力
来源：
36氪-融资快讯
