远见网6月25日,IBM宣布在半导体技术领域取得重大突破,推出了全球首款“亚纳米”(sub-1nm)芯片工艺技术。该技术采用了革命性的“三维垂直堆叠”(NanoStack)晶体管架构,直接跨越至0.7纳米(即7埃米,Angstrom)节点。
通过这种新型3D架构,IBM成功在指甲盖大小的芯片上集成了近1000亿个晶体管,晶体管密度较其2021年推出的2纳米芯片整整翻了一番。(界面)
IBM发布全球首款亚纳米芯片技术
来源：
36氪-融资快讯
6月25日,IBM宣布在半导体技术领域取得重大突破,推出了全球首款“亚纳米”(sub-1nm)芯片工艺技术。该技术采用了革命性的“三维垂直堆叠”(NanoStack)晶体管架构,直接跨越至0.7纳米(即7埃米,Angstrom)节点。
通过这种新型3D架构,IBM成功在指甲盖大小的芯片上集成了近1000亿个晶体管,晶体管密度较其2021年推出的2纳米芯片整整翻了一番。(界面)
