曼恩斯特:目前公司产品暂不涉及HBM存储芯片封装、CPO光模块应用

2026-06-25 分类：快讯 / 产业动态 阅读(68) 评论(0) 赞(1)

36氪获悉,有投资者提问称,公司的涂布技术是否适用于HBM存储芯片封装、CPO光模块等当前AI产业链的热点领域,是否有相关的技术储备或客户接触?

6月25日,曼恩斯特在互动平台表示,目前公司产品暂不涉及上述应用,请注意投资风险。