远见网钛媒体App 6月25日消息,高通周三披露,微软、Meta将采用其全新AI芯片方案;同时公司还将为另外两家未具名超大型云厂商开发定制化芯片。这家全球智能手机芯片龙头企业举办投资者沟通会,正式落地数据中心AI芯片布局。
高通介绍,微软将采用其全新高带宽计算(HBC)芯片架构。该方案依托手机、笔记本通用的平价普通内存,而非英伟达高价HBM高带宽内存、Cerebras所用静态存储SRAM,成本优势突出。Meta则将搭载高通专为AI数据中心设计的自研CPU——Dragonfly C1000。
(广角观察)
