【美银:上调台积电、日月光等估值预期,先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节】

钛媒体App 6月25日消息,据美银测算,全球服务器CPU相关半导体制造市场规模有望从2025年的150亿美元扩张至2028年的490亿美元。

其中,外包生产占比将从52%提升至71%,反映出以台积电为代表的纯晶圆代工厂在高端CPU领域的核心地位持续强化。先进制程产能的稀缺性,叠加多客户、多架构并行放量,使代工环节成为本轮景气上行中最确定的受益节点。美银预计,服务器CPU相关封装测试市场规模将从2025年的19亿美元增至2028年的96亿美元,占先进封装市场比重由11%提升至24%。

美银同步上调了台积电与日月光等供应链龙头的估值预期,认为先进制程与先进封装仍是产业链中最具壁垒的环节。(广角观察)