远见网英特尔首席执行官陈立武近日表示,公司已投资一家金刚石晶圆企业,并将合成金刚石视为具有优异导热性能的新材料之一。陈立武称,随着先进制程持续逼近物理极限,英特尔正加大对玻璃基板、合成金刚石、氮化镓等新材料的布局,希望通过先进封装和材料创新推动芯片技术进一步发展。
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英特尔CEO陈立武:已投资人造金刚石晶圆公司,看好芯片散热应用前景
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36氪-融资快讯
英特尔首席执行官陈立武近日表示,公司已投资一家金刚石晶圆企业,并将合成金刚石视为具有优异导热性能的新材料之一。陈立武称,随着先进制程持续逼近物理极限,英特尔正加大对玻璃基板、合成金刚石、氮化镓等新材料的布局,希望通过先进封装和材料创新推动芯片技术进一步发展。
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