远见网一、pedaily2012）6月22日消息
投资界（ID：pedaily2012）6月22日消息，据硬氪报道，芯感通科技有限公司（以下简称“芯感通”）日前完成数千万元天使轮融资，由联想之星与险峰联合领投。
本轮融资将主要用于芯片研发迭代、产品验证及市场拓展。
芯感通成立于2024年，聚焦算力基础设施中的电流与空间磁场感知环节。
1、传统磁通门传感器则采用绕线结构
电流与功率感知领域，传统的霍尔传感器存在噪声高、温漂大等问题，在高密度、大电流场景下难以兼顾量程与分辨率，无法满足AI服务器对精细化电源管理的需求；
传统磁通门传感器则采用绕线结构，体积较大、集成度较低，同时难以满足高频应用需求。
公司联合创始人张乃川表示，目前行业普遍采用分层监测方案：板级使用分压电阻进行粗粒度检测，模块级采用霍尔传感器，总线级再使用传统磁通门传感器。
二、公司核心磁通门芯片已完成首次流片
1、开发出可实现半导体集成的芯片级方案
由于三类传感器的量程、精度和输出特性差异较大，导致数据无法统一，难以形成贯穿整个系统的实时监控和调度能力。
公司通过MEMS梳齿结构、3D堆叠封装、CMOS模拟前端、高速ADC及片上标定算法等技术，开发出可实现半导体集成的芯片级方案，将原本体积较大的磁通门技术压缩到芯片尺度，在保持高精度的同时实现数字化和高集成化。
据了解，公司核心磁通门芯片已完成首次流片，达到1nT精度和0.5‰线性度。
2、当这些数据被打通后与实现闭环优化
芯感通更强调“多技术栈融合”能力。
构建了从芯片、ASIC、系统到AIDC算力与效能智能调配平台的四层技术体系，同一套技术架构可覆盖板级、机柜级（Rack）以及系统级（Inlet）三类场景，实现数据中心不同层级感知数据的统一采集与管理。
当这些数据被打通后，系统便能够对机柜负载、模块功耗等状态进行实时预测，并动态调节供电、液冷和GPU资源，实现闭环优化。
三、曾任美国高通骁龙芯片封测主任工程师
1、公司已与卫星企业开展合作
除目前AI算力中心外，这一解决方案同样适用于太空算力领域、并同时解决了太空中对于体积、重量、功耗和实时响应的关键需求。
目前，公司已与卫星企业开展合作，相关产品性能已通过初步验证。
团队方面，芯感通核心成员拥有丰富的芯片与智能感知产业经验。
创始人牛郁岭，曾任美国高通骁龙芯片封测主任工程师，后担任一径科技美国研发中心总经理、芯片研发封测总监等职务。
联合创始人张乃川，曾负责图达通Robin905激光雷达平台研发与量产工作，并曾任一径科技芯片研发与技术管理部总经理、希烽光电硅光芯片技术负责人。
联想之星表示：芯感通切入的是AI算力基础设施从“建设规模”走向“运行效率”后的关键环节。
四、随着万卡集群与高功耗服务器普
1、并向太空算力等高可靠场景延展
随着万卡集群和高功耗服务器普及，精细化电流与功率感知将成为能效管理、故障预警和稳定训练的底层能力。
我们看好团队以芯片级磁通门方案重构算力中心感知体系，并向太空算力等高可靠场景延展。
险峰长青表示：无论是AI数据中心中的电流监测与能效优化，还是未来太空计算、海洋探测、地磁导航中的环境感知，都需要高精度、高可靠、可规模部署的感知能力，高性能磁感知有望成为新的关键基础设施。
2、公司已顺利实现芯片流片验证
芯感通通过芯片级磁通门技术，将原本局限于高端科研和航空航天领域的能力推向产业化应用，大幅扩展了磁通门这个技术路径的应用边界。
目前，公司已顺利实现芯片流片验证，并在数个场景实现验证和导入。
团队同时具备芯片设计、先进封装、智能感知及复杂系统的量产经验，拥有很强的跨学科技术整合能力，我们期待芯感通成长为面向算力、航天与海洋等关键领域的新一代智能感知平台企业。
