【中信证券:预计2026年全球晶圆制造设备市场增长26%】

钛媒体App 6月22日消息,中信证券研报称,受益于下游大客户积极的资本开支指引以及扩产计划,半导体设备需求有望维持强劲。我们预计2026年/2027年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模将分别同比增长26%/35%至1,478/1,995亿美元,其中下游存储占比进一步提升。

考虑到设备产能逐步释放以及新产品迭代,半导体设备厂商议价权或有所提升。结合下游市场需求、竞争格局、设备支出强度、公司业绩以及估值情况,建议关注相关标的。

(广角观察)