盛吉盛先进半导体产品孵化与制造中心项目落地无锡

36氪获悉,据“无锡发布”微信公众号消息,6月17日,盛吉盛先进半导体产品孵化与制造中心项目正式签约,落地惠山高新区洛社镇。盛吉盛将在惠山先进制造产业园内建设先进产品孵化中心,一期面积约为6000平方米,先期导入两款先进12英寸薄膜沉积设备,规模量产后实现年产值1.5亿元以上。