【算苗科技3D TokenPU芯片A4E已正式流片】

钛媒体App 6月17日消息,算苗科技面向大模型推理的3D TokenPU芯片A4E已于6月15日正式流片。3D TokenPU芯片跳出通用GPU的设计思路,专攻推理场景极致性能。

第一代产品A4E将8层存储晶圆垂直堆叠在计算逻辑晶圆上,通过硅通孔(TSV)与凸点(bump)技术实现微米级互联,将传统芯片间的“毫米级”传输距离压缩两个数量级,带来16TB/s的超大访存带宽,有效缓解数据饥饿问题。

(广角观察)