【应用材料公司推出新型沉积与蚀刻设备,助力3D芯片制程突破】

钛媒体App 6月16日消息,应用材料公司(Applied Materials)周一发布两款针对先进半导体制造的新系统,旨在解决高深宽比三维结构中精密加工的核心难题,进一步推动逻辑芯片与存储芯片的制程延伸。此次推出的CentrisTM SpectralTM SiN ALD与ProducerTM SelectraTM Mo Etch,分别面向介电薄膜沉积与金属选择性去除两大工艺环节。

据公司介绍,上述系统已被头部逻辑与存储芯片厂商用于先进节点量产。(广角观察)